回望2011，彼时TI CC2540/41刚刚发布上市，Andriod/iOS尚不能完全支持BLE，BLE就已经吸引了各路开发者的眼光，争相推出各种创意产品。随着技术的进步，随着越来越多BLE的产品渗入了我们生活中的各个领域，从风头无两的爆品智能手环、蓝牙灯，到现在百花齐放的各种蓝牙小物件，TI携手BLE在可穿戴、智能家居市场刮起了一股飓风。
最初的BLE受限于低功耗的束缚，有这各种各样的限制，但随着技术的提升，BLE也在日趋进步。从iBeacon到语音遥控器，越来越多的应用被发掘。从BT4.0到BT5.0，从CC2541到CC2640，TI和Bluetooth SIG一直在携手前进，不断推陈出新，提供更多更好的产品。在這研討會中，將和大家聊聊BLE的前世、今生和未来。
1、 BLE背景及由来
2、 BT4.2——BLE现状
3、 BT5.0——BLE美好愿景
奖品设置：1、台电Tbook11二合一平板电脑 双系统 10.6英寸 4GB+64GB *2台
2、小米手环2*6支
3、小米插线板*10
注：「主办单位保有更换奖项内容的权益」
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田明辉
现任大联大旗下世平集团现场应用工程师，工作资历4年。主要负责TI 无线产品推广以及应用，从事FAE之前曾开发过多款BLE、私有2.4GHz、Sub-1GHz等产品。
现场应用工程师 -
辛文明
现任大联大旗下世平集团技术支持专员 , 毕业于河北农业大学电气工程系，工作资历约11年，专职负责嵌入式处理器、无线产品相关电源IC应用技术支持。目前正致力于 TI 嵌入式处理器產品推展。
技术支持专员 -
葛峰
现任大联大旗下世平集团技术应用专员 , 毕业于南京师范大学工业电子信息工程系，工作资历约11年，专职负责TYPE-C，TOUCH等相关IC应用技术支持。目前正致力于 TI TYPE-C，TOUCH產品推展。
技术应用专员 -
田明辉 Kane Tian
现任大联大旗下世平集团现场应用工程师，工作资历5年。主要负责TI 无线产品推广以及应用，从事FAE之前曾开发过多款BLE、私有2.4GHz、Sub-1GHz等产品。
现场应用工程师 -
蔡浩
现任大联大旗下世平集团技术应用专员 , 毕业于江苏大学电子信息工程系，工作资历约8年，从事电子硬件系统开发5年，从事电子技术应用3年，正致力于 TI EP电源模拟产品的推展。
技术应用专员
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世平集团为全球第一，亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。长期深耕亚太地区，员工人数约1,700人，销售据点超过60个，2016年营业额达83亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据) 世平代理产品线支持多种应用领域，从3C到工业电子、汽车电子；产品组合从基础到核心组件，一应俱全，满足客户对半导体零组件采购的多元需求。在技术支持方面，除持续提升技术能力的深度及广度，更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器，协助客户缩短研发周期，快速量产。 世平秉持服务客户为首要职志，除持续优化其供应链服务，提供全球运营、在地服务外并成立专责的客户服务团队，提供客户实时与完整的服务。
