飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV

如何能做到降低BOM成本，同时减小PCB尺寸，并提高系统可靠性? 这是许多汽车电子工程师在工作和学习中需要解决的棘手问题。同时，汽车制造商也在不断寻求减轻汽车重量和降低功耗的方法。

面对这一挑战及趋势,飞思卡尔推出了智能模拟集成解决方案—S12 MagniV混合信号微控制器, 该解决方案采用创新型的技术,在MCU上实现了模拟集成, 使得通过1个芯片就能够实现目前设计中2-4个芯片才能实现的功能。以此帮助用户简化系统设计，并提高系统可靠性。

本次研讨会上，飞思卡尔专家将为您介绍这一解决方案，并详细讲解该产品系列中针对直流有刷、无刷电机应用的2款芯片及其参考设计，内容包括：
-  S12 MagniV混合信号微控制器概缆及产品路线图
-  DC电机控制S12VR64芯片详解，面向防夹车窗等应用
-  BLDC电机控制S12ZVM芯片详解，面向汽车空调、雨刮器、燃油泵等应用
-  步进电机控制S12ZVH芯片简介，面向汽车仪表板等应用

我们诚邀各位电子工程师参加此次研讨会，同时，飞思卡尔的专家也将在线解答问题，与您一同探讨,希望帮助您在汽车应用设计中，实现节省板卡空间，降低系统复杂性，并提高系统质量。