薄型封装尺寸低导通状态/驱动损耗/开关损耗的分立MOSFET器件及单封装内集成了PWM&驱动IC及MOSFET的集成方案,降低寄生电感,实现更高的开关速率的应用,特别适合负载点(POL)-通信电源-DC/DC转换器,VGA卡-内核和存储器电源,高功率密度-服务器电源-电动机驱动器等方面的应用。
姚春燕
瑞萨电子 大中国区 模拟及功率器件产品中心 市场部 副经理
吴炳章
瑞萨电子 大中国区 模拟及功率器件产品中心 应用技术部 副经理
刘智坤
大中国区 模拟及功率器件产品中心 市场工程师