便携电子产品设计人员的挑战是寻找既提供低ESD钳位电压、封装又小到能够适合当今日益缩小的便携电子应用的片外ESD保护方案。本次研讨会将介绍安美半导体最新的ESD保护方案。 由于带有高速传输的便携设备日趋细小及纤薄, 专家会建议如何选择及使用正确的ESD保护器件, 以避免ESD損坏。
张华艳标准产品部产品市场经理