用于背板的先进热插拔技术

越来越多架构系统采用TCA及uTCA的架构标准，同是也有很多系统设计都是基于可以支持多张子插卡的总线。早期的热插拔控制芯片主要是用于减低当子插卡插入背板时所产生的涌浪电流，可现在这种热插拔技术已发展得更为成熟。今次的研讨会我们将会讨论控制电路设计如何影响热插拔的可靠性、稳定性及整体系统成本。此外，我们也会为各位展示一些测试结果，阐述将电流及功率限幅功能集成一起的智能型控制技术可以在热插拔接口设计中发挥怎么样的作用。