此次在线座谈中，您将了解到在无掩模费的90nm Nextreme结构化ASIC上实现基于免费Tensilica Diamond标准处理器核的系统的优势及设计流程。此次在线座谈讲解设计构建嵌入式子系统的硬件环节以及开发和调试软件应用的方法。
Nextreme结构化ASIC提供了一种构建定制嵌入式SoC解决方案的好方法。设计过程中，无需在与传统标准单元ASIC有关的问题（如芯片验证、信号完整性分析、功率衰减）上耗费精力。设计一般只需要几周的时间即可完成验证，并且4周即可交付定制器件，而且没有最小订货量的限制。免费增加Tensilica Diamond处理器核使得该解决方案成为迅速开发定制嵌入式SOC的最经济的方法。
座谈专家
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目前，Colin Liu任亚讯科技有限公司（eASIC代理）技术营销主管之职，负责业务拓展、技术培训和应用支持。刘先生拥有多年从事半导体产品和系统的营销与销售经验，致力于推广知名半导体公司和创业公司的各种产品，包括AMD、AMIS、Actel、Acoustic、Catalyst、Clare、Crimson、eASIC、Entropic、FyreStorm、Integration Associates、Jam-Tech、Legerity、Littelfuse、Mysticom、Peak Devices、Teknovous、Vantis、WJ communication、UnityWireless Systems等。
技术营销主管
加入亚讯之前，刘先生任武汉雷达学院副教授和重点实验室副主任之职，拥有丰富的系统开发和电路设计经验。他感兴趣的领域还包括通信、计算机应用和其它电子系统。刘先生于1989获国防科技大学电子工程硕士学位，1983年获电子工程学士学位。 -
目前，Colin Liu任亚讯科技有限公司（eASIC代理）技术营销主管之职，负责业务拓展、技术培训和应用支持。刘先生拥有多年从事半导体产品和系统的营销与销售经验，致力于推广知名半导体公司和创业公司的各种产品，包括AMD、AMIS、Actel、Acoustic、Catalyst、Clare、Crimson、eASIC、Entropic、FyreStorm、Integration Associates、Jam-Tech、Legerity、Littelfuse、Mysticom、Peak Devices、Teknovous、Vantis、WJ communication、UnityWireless Systems等。
技术营销主管
加入亚讯之前，刘先生任武汉雷达学院副教授和重点实验室副主任之职，拥有丰富的系统开发和电路设计经验。他感兴趣的领域还包括通信、计算机应用和其它电子系统。刘先生于1989获国防科技大学电子工程硕士学位，1983年获电子工程学士学位。
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