大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
2025年11月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。
图示1-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的展示板图
当下，头戴式蓝牙耳机产业正大步迈入全新发展阶段。消费者不再满足于基础功能，而是对音质、降噪、佩戴舒适度等方面提出了更高要求。同时，随着智能化、个性化需求与日俱增，具备语音交互、定制音效等功能的产品也备受消费者青睐。针对此趋势，大联大品佳基于达发科技AB1585AM芯片推出头戴式蓝牙耳机方案，以出色性能帮助方案商、整机厂和品牌商打造新一代优质产品，助力其在激烈市场竞争中抢占先机、获取优势。
图示2-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的场景应用图
AB1585AM是一款高度集成的系统级封装（SiP）低功耗蓝牙音频芯片组，集应用处理器、数字信号处理器（DSP）、蓝牙收发器和电源管理单元（PMU）于一身。该芯片采用高性能应用处理器，集成ARM® Cortex®-M33F内核，工作频率覆盖1MHz至260MHz，并配备L1缓存，在实现高效运算的同时兼顾了功率效率。其DSP子系统搭载Cadence HiFi5音频引擎，具备1280KB零延迟内存与32KB L1缓存，频率可在26MHz至520MHz之间灵活调节，满足高负载音频处理需求。
蓝牙子系统全面支持蓝牙5.3规范，具有先进的无线连接能力。电源管理单元集成2路DC-DC降压转换器、1路SIDO转换器及3路超低静态电流LDO，为系统提供稳定高效的供电支持。此外，芯片支持线性充电器，能够通过USB接口实现可编程的快速充电模式。借助系统级封装（SiP）技术，主模块与PMU被高度集成于紧凑的封装内，有效缩小了产品尺寸，同时显著提升功能密度。
图示3-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的方块图
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