至信微电子推出ED3封装2000V/600A高压SiC MOSFET功率模块

至信微电子最新推出的ED3封装2000V/600A高压SiC MOSFET功率模块，采用第三代SiC MOSFET芯片技术，集成了SiC二极管，在高温环境下表现出卓越的导通电阻RDS(on)与二极管正向压降(VSD)。该模块具备更快的开关响应、更高的工作效率、更优的系统可靠性以及更出色的功率转换效率，广泛适用于高频应用场景，并显著提升功率密度。

 是工业自动化与控制、新能源发电与储能系统、电动汽车及充电设施、高效电源转换与电机驱动等高电压应用的理想选择。

产品亮点

• 高速切换：响应迅速，效率更高

• 低损耗：显著降低开关能耗

• 散热优化：减少散热需求，系统更紧凑

• 环保合规：无铅设计，符合 RoHS 标准

产品参数

应用场景

• 高压直流转换器

• 电动重型卡车

• 电机驱动器

• 高效率转换器/逆变器

• 智能电网/并网分布式发电

• 可再生能源

• 电动汽车充电器

至信微碳化硅模块产品线