| 目前, TDK Semiconductor 公司推出新型智能卡接口IC: 73S8009R。新型73S8009R 采用与其已获成功的TDK 73S80xxR 系列相同的LDO 电压稳压器架构，从而以尽可能最低的成本提供了出色的电气性能（低噪声、较高的卡电流、低电流损耗，以及超低功耗）。 73S8009R 即将支持所有智能卡电压，包括从传统的3V和5V 卡直到面向低功耗应用的最新1.8V 卡。该芯片还采用断电模式，在该模式下电源供电仅为几微安电流。这些特性使73S8009R 非常适用于SIM 卡读取器和电池供电设备，如手机、PDA，以及需要SIM 卡读取器来进行身份验证的其它通信设备，如WIFI、GPRS 及VoIP 模块。 可采用的超小型QFN20 封装（4 毫米×4 毫米），这样即使73S8009R 成为全球最小的卡电接口，更重要的是，它也是全球成本最低的卡电接口。该器件符合大多数适用标准（ISO7816、EMV、GSM11-11 等），且可应用于生产成本始终为敏感问题的机顶盒与销售点终端设备中，替代各自原有方案。 新型TDK 73S8009R IC 非常适用于注重性能与成本且对成本敏感的应用。73S8009R 解决了性能与成本问题，并且建立了智能卡读取器功能的新价格标准。 采用SO28 或QFN 20 封装的TDK 73S8009R 的样品现已上市。如同其它所有TDK Semiconductor 产品一样，这些新型IC 也均采用无铅的绿色环保材料。其量产批量将于2005年夏季提供。订购数量为10,000 件时，该器件的起始单价为1.00 美元。 |