2025松山湖中国IC创新高峰论坛开幕：此前已累计推介129款芯片，量产率达92.2%

2025年5月13日，由芯原股份主办的“第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在东莞松山湖召开。本届论坛以“面向“AI眼镜”的创新IC新品推介”为主题，将重点展示和推荐10款相关领域的本土优秀IC新品，并汇聚产业链上、下游企业决策者，共同探讨该领域的前沿技术和发展趋势。

据芯原股份董事长戴伟民介绍，自2011年至2026年间，松山湖中国IC创新高峰论坛已经连续举办了十六届，每年推介约8-10款国产芯片。截至2025年的十五年来已经累计推介了93家公司的129款芯片，其中119款实现了量产，总量产率达92.2%，最终推介企业的IPO上市率达20.4%，目前还有7家在上市进程中。

在2025年以以“面向‘具身智慧机器人’的创新IC新品推介”为主题的“第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，共推介了10款机器人相关芯片：

上海先楫半导体科技有限公司推介的驱动的机器人关节的实时控制芯片HPM6E8Y已于2025年1月量产，截至今年3月出货约100万颗；

珠海极海半导体有限公司推介的面向具身机器人的高性能、高安全实时控制MCU/DSP芯片G32R501已于2025年9月量产，截至今年3月出货约40万颗；

广东匠芯创科技有限公司推介的面向机器人关节的高性能实时处理器M7000已于2026年4月量产，截至今年3月出货约100万颗；

思特威（上海）电子科技股份有限公司推介的赋能高端机器视觉的高性能全局快门图像传感器SC533HGS已于2025年四季度量产，截至今年3月出货约2万颗；

泉州昆泰芯微电子科技有限公司推介的高精度智能磁性传感器芯片KTM5900已于2024年11月量产，截至今年3月出货约300万颗；

鹏瞰集成电路（杭州）有限公司推介的面向人形机器人的通感控一体全光网芯片TS-PON Gen2已于今年二季度量产，截至今年3月出货近万颗；

北京芯驰半导体科技股份有限公司推介的面向具身智能应用的高性能边缘AISoC D9 Max已于2025年三季度量产；

爱芯元智半导体股份有限公司推介的边缘计算芯片AX8850，目前尚未量产；

上海为族科技有限公司推介的面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片VS859，具体量产情况尚未披露；

万有引力（宁波）电子科技有限公司推介的面向机器人/XR应用的低功耗空间渲染和显示专用芯片EB100，具体量产情况尚未披露。

戴伟民强调，松山湖中国IC创新高峰论坛至今已经连续举办了16年，选择将论坛放在东莞松山湖主要是为了靠近市场，推介的芯片绝大多数也都是有着具体应用，大部分也都走向量产了的。芯片行业具有研发周期长、产品导入周期长、放量慢等特点，所以成功进入量产阶段就已经是很不容易，来松山湖论坛推介后，一年内出货量就能达到100万颗，这就更不容易。

对于此次的“第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛”，戴伟民表示，去年的松山湖论坛议聚焦具身智能机器人，今年将聚焦“AI眼镜”，将会推介10款与AI眼镜相关的创新芯片产品，希望通过本次论坛助力这些国产芯片更快的走向市场。