Meta自研AI芯片Q3量产：RISC－V架构，超过1000核心，200TFLOPS算力！

据彭博社报道，Meta公司正在加速人工智能（AI）基础设施的扩展，并正在开发自家定制的芯片，以训练未来的AI模型。Meta公司首席财务官财Susan Li近日在摩根士丹利主办的技术会议上表示，Meta最近与顶级芯片厂商达成了重大交易，但对于自研芯片的雄心不断增强，包括开发可以训练未来AI模型的处理器的计划。

Susan Li指出：“我们的一些工作负载确实非常适合我们的自研芯片。……排名和推荐工作负载一直是我们关注的地方，也是我们需要大规模推出定制芯片的地方。但我们预计并希望随着时间的推移，我们会扩大这一应用范围，包括最终训练AI模型。”

根据最新消息，Meta正在进行名为“MTIA 3”的芯片原型设计，基于RISC-V构架，主要面向训练大型语言模型（LLM）。在技术规格方面，MTIA 3将拥有超过1,000颗核心，并能提供超过200 TFLOPS的运算能力，这将大幅提升Meta在AI训练领域的竞争力。Meta目前与博通（Broadcom）合作进行设计，并与台积电（TSMC）合作进行制造，早期测试已经与其在美国和欧洲的2.4万颗GPU丛集整合。预计这款芯片将在2026年第三季开始量产。Meta的目标是到2026年底达到超过100 exaFLOPS的计算能力。

Meta的定制芯片计划是为了减少对第三方供应商的依赖，特别是对于英伟达的高成本GPU。根据报导，Meta每年在这些GPU上的支出高达50到70亿美元，而自家开发的应用特定集成电路（ASIC）有望将成本降低40%到60%。

Susan Li表示，该公司正在购买不同类型的芯片来处理不同类型的任务。“根据我们今天所知道的和我们目前的需求，我们认为哪种芯片最适合用于这些用例，定制芯片也是其中的重要组成部分。”