传联发科天玑SoC将交由Intel 14A代工

据外媒wccftech报道，英特尔晶圆代工业务似乎获得了第二家重要的外部客户，传闻联发科后续的天玑系列移动SoC可能将会交由Intel 14A制程工艺代工。

然而，利用Intel 14A工艺代工联发科的天玑SoC绝非易事。因为英特尔在Intel 18A和14A节点都引入了背面供电（BSPD）技术，尽管该技术通过背面较短、更粗的金属路径供电，能够带来性能的提升、降低电压降，实现更高且更稳定的工作频率，同时释放前端布线轨道，从而提高晶体管密度或减少拥塞和线长。但是，这种方法带来的性能提升比较有限，如果处理不会可能会导致更严重的自热效应（SHE），进而需要额外冷却。当然，英特尔也有可能通过采用创新的缓解措施来规避SHE问题。

无论如何，如果英特尔将利用Intel 14A制程为联发科代工天玑SoC，这将被视为一大胜利，理论上这将为吸引更多客户打开一条通道。不过，在该传闻得到进一步确认之前，我们仍持怀疑态度。

在此之前，有相关报道显示，苹果公司计划于2027年推出的最低端的M系列芯片以及2028年推出的标准版A系列iPhone处理器都将会采用Intel 18A-P制程代工。此外，GF证券近期还指出，苹果定制的面向服务器的ASIC芯片也预计于2028年发布，将利用英特尔的EMIB先进封装技术。

最新的消息称，苹果近期已与英特尔签署了保密协议，并采购了其先进18A-P工艺的PDK样品用于评估。而Intel 18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合的制程节点，该技术允许通过TSV堆叠多个芯片组。