0元受让晶奕100%股权，晶合集成增资19.8亿加速四期项目投产

2026-02-09 10:08:46 互联网

2月6日晚间，国产晶圆代工大厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布公告称，拟通过股权转让及增资的方式，合计向晶奕集成投资20 亿元人民币，并取得晶奕集成 100%股权，对其形成控制并将其纳入到公司的并表范围。

公告显示，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，该项目投资总额为355 亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约 5.5 万片/月，重点布局 40 纳米及28 纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。

晶合集成四期项目于今年1月正式启动建设，将于2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，预期可在2028年第二季度达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求。

为进一步巩固和扩大在特色工艺制造领域的优势，晶合集成拟以0 元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司持有晶奕集成的全部股权（认缴注册资本 0.2 亿元，实缴注册资本0元）。同时，公司拟认购晶奕集成新增注册资本 19.8 亿元，增资完成后，晶奕集成注册资本将由 0.2 亿元增加至 20 亿元。

晶合集成表示，通过上述股权转让及增资的方式，公司拟合计向晶奕集成投资20 亿元人民币并取得晶奕集成 100%股权，对其形成控制并将其纳入到公司的并表范围。

晶合集成强调，本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求。后续晶奕集成将根据项目建设进度及资金安排，做好资本金筹集工作，公司将按照相关法律、法规、规范性文件以及公司章程等有关规定及时履行信息披露义务。

值得一提的是，在此之前，晶合集成从单厂量产到第三座厂满产，制程工艺从150纳米制程覆盖到28纳米制程、不仅LCD驱动芯片代工市占率第一，安防CIS芯片出货量也达到了国内第一。

根据财报显示，晶合集成前三季度营业收入为81.30亿元，同比增长19.99%；归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24%；扣非归母净利润为2.28亿元，同比增长27.01%；基本每股收益0.28元。