环球晶圆：已启动美国德克萨斯州二期工厂设计

1月21日下午，半导体硅片大厂环球晶圆举行媒体交流会，环球晶圆董事长徐秀兰表示，台美关税谈判达成协议，对美国出口关税降至15%的结果对中国台湾产业非常正面，有助出口竞争力。同时她还透露，环球晶圆已启动美国德克萨斯州二期工厂的设计，为未来扩充预做准备。

环球晶圆于美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）的12英寸半导体硅片厂于2022年12月2日开工，2025年5月正式启用，该工厂也是业界最先进的12英寸半导体硅硅片制造厂。环球晶圆当时还宣布，计划对美投资追加40亿美元，使得总投资达到75亿美元，以应对市场成长趋势与特朗普政府的重点政策。

针对美国特朗普政府为加速本土半导体制造业发展，通过关税等措施推动海外半导体企业扩大对美国投资的举动，徐秀兰表示，环球晶圆已有客户询问是否会在美国加码投资。她指出，环球晶圆希望将德克萨斯州工厂打造成旗舰厂，不只服务美国客户，因此需要进一步扩大规模才能与其他对手竞争。所以，环球晶圆已展开德克萨斯州二期工厂设计，待获得客户采购承诺后，应可缩短时程。

至于美国政府补贴方面，徐秀兰透露，美国补贴有两部分，一部分是《芯片与科学法案》，另一部分是AMIC（先进制造业投资税收抵免）。此前，环球晶圆已获2亿美元的《芯片与科学法案》补助，2025年10月则首度提出AMIC申报。