长电科技完成硅光引擎产品客户交付，样品成功“点亮”

1月21日，长电科技宣布在光电合封技术领域取得重要进展，其基于XDFOI 平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付并顺利通过测试，标志着公司在CPO技术发展上达成重要里程碑。

随着人工智能与高性能计算需求激增，市场对高带宽、低延迟、高能效的光互连技术需求迫切。CPO技术通过先进封装实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高性能计算提供了更紧凑高效的解决方案。

作为全球领先的集成电路成品制造与技术提供商，长电科技已在CPO领域与多家客户展开合作，提供全面的解决方案与配套产能。公司采用XDFOI 工艺的光引擎产品近期已在客户端成功“点亮”。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，有效优化了能效与带宽，有助于降低系统互连损耗并提升整体可扩展性。

CPO技术在纵向扩展与横向扩展网络中均扮演关键角色，被视作下一代算力基础。当前，在硅光产业链各环节协同推进下，CPO产业生态正逐步完善，覆盖设计、制造、封装、测试及系统验证等关键环节。

未来，CPO技术的进一步突破与规模化应用仍需产业链持续协同创新。长电科技将继续加大在先进封装领域的投入，重点布局多维异质异构微系统集成与光测试等关键能力建设，为高性能计算、数据中心及下一代网络系统提供先进的集成电路制造技术和服务。