
2026年1月1日,据路透社报道,晶圆代工大厂台积电于今天向其证实,美国政府已向台积电核发一项年度出口许可证,允许台积电将受美国出口管制的半导体制造设备及零部件进口至其位于中国南京的晶圆厂,保障台积电南京厂运营维持稳定。
报道指出,台积电表示,美国商务部已核发这项年度出口许可,允许其在既有“经核准最终使用者”(Validated End-User,VEU)构架下,在2026年内直接向台积电南京提供受出口管制的相关品项。该项许可于现有VEU 授权于2025年底到期前核发完成,使台积电南京厂现有产线稳定运行,不必为所需的每一批、每一类设备或零部件逐笔申请出货许可。
由于美国政府近年强化对先进芯片与制造设备输华管制,由于之前的VEU许可已于2025年12月31日终止,业界一度担心台积电的南京晶圆厂恐将受到影响。随着美国政府获得年度许可,有助于稳定供应链,也显示美国对成熟制程的出口管理相对宽松。
美方此举在强化对中国半导体封锁的同时,也为美系半导体设备商与既有成熟制程业务预留弹性。对台积电而言,随着南京厂获得年度许可,可以更好保障南京厂正常运营,确保为中国与亚太地区客户供应服务不中断,并平衡地缘政治下的产能配置。
尽管这次许可确保短期运作无虞,但随着美中科技竞争持续升温,外界仍关注美国是否会进一步收紧成熟制程的出口规范。台积电将持续在法规允许范围内,平衡中国地区的服务需求及其他市场的政治风险,并透过多元产能配置降低地缘政治冲击。
此举显示,在半导体全球供应链紧密交织、各国政策变化与产业竞争并行的环境下,台积电仍维持稳健中立的策略立场,确保关键生产节点的持续运作。