恩智浦将关闭钱德勒晶圆厂，逐步退出5G射频领域

近日，市场分析公司EJL Wireless Research的创始人Earl Lum在LinkedIn上爆料称，恩智浦将于2027年前关闭其位于美国亚利桑那州钱德勒（Chandler） 的ECHO晶圆厂，这标志着恩智浦将退出5G射频领域。随后恩智浦在一份声明中证实了这一消息。

据介绍，ECHO晶圆厂于2020年9月正式启用，当时5G技术正处于蓬勃发展的时期，该晶圆厂也主要生产5G网络所需的射频器件，恩智浦称其为同类工厂中“最先进”的。此前，一些老旧的晶圆厂曾为全球4G网络生产功率放大器（PA）芯片。恩智浦的功率放大器采用一种名为横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）的硅基技术，在早期移动通信领域应用广泛。而ECHO晶圆厂则主要生产基于氮化镓（GaN）的功率放大器。恩智浦将氮化镓视为功率密度和效率方面的新“黄金标准”。然而，令人没想到的是，仅仅五年后，ECHO晶圆厂就即将关闭。

恩智浦在一份声明中回应称，“近年来，由于移动运营商投资回报率低，5G部署速度放缓，全球5G基站部署量远低于最初预期。鉴于市场现状且复苏前景黯淡，射频业务已不再符合公司的长期战略方向。因此，恩智浦决定逐步缩减其射频功率产品线。”

恩智浦对当前5G市场的评估尤为悲观，但这与Omdia分析师监测到的5G产品销售额连续两年下滑的情况相符。2022年，5G产品年收入达到450亿美元，但次年下降了50亿美元，2024年又下降了50亿美元。这促使爱立信和诺基亚进行裁员，两家公司在此期间共裁员超过2.5万人，至少占此前裁员总数的13%。

恩智浦预计，ECHO晶圆厂将于2027年第一季度生产最后一片GaN晶圆。在该晶圆厂关闭前“过渡期”内，恩智浦将继续为客户生产GaN产品。同时，位于钱德勒的生产其他类型半导体的制造工厂将继续存在。恩智浦强调，“关于恩智浦快速光电产品线和ECHO晶圆厂的决策与钱德勒工厂的其他业务无关。”

目前，恩智浦已经同步告知员工，公司计划缩减钱德勒ECHO GaN 晶圆厂的营运。财报显示，2024年恩智浦半导体在钱德勒工厂共雇佣了约750名员工，但直接参与功率放大器（PA）制造的员工人数将少得多。