延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成战略合作协议。双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。


北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院。在北京、南京、上海、无锡等地设立研发中心。公司致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算领航者。公司首批应用于智能驾驶及大模型领域的“启明935”系列芯粒已经成功流片并即将推动商业化，自主研发的“启明930”异构集成智能处理芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证，公司主导成立的“中国Chiplet”产业联盟协同上下游有效推动适配国产供应链能力的Chiplet底层标准建设。

北极雄芯核心团队深耕Chiplet技术领域多年，国内领先的Chiplet芯片设计企业。基于通格微公司在玻璃基巨量通孔（TGV）、玻璃基精密电路镀铜、玻璃基高精密布线等核心技术的国际领先优势，双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。

自成立以来，北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状，公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂商一起，制定了《芯粒互联接口标准》（ACC），该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。

近两年，随着英特尔、英伟达、三星、苹果、AMD等国际半导体巨头的相继入场，以玻璃基作为半导体新型材料的研究正进入高速发展阶段，各家均力求成为延续摩尔定律的头号玩家。作为国内最早一批布局玻璃基TGV技术产业化研究以及商业化量产应用推广的科技型企业，沃格光电凭借着自主研发掌握的玻璃基金属化核心材料、微米级通孔和线路导通以及镀膜工艺等国际领先的核心技术，早在2022年就成立了湖北通格微，无论是技术储备、研发进展，还是产线建设与量产进展，通格微均走在了行业前列。此次双方合作达成，将推动国产玻璃基Chiplet芯片封装领域进一步发展。