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EUV设备争抢热度降温 ASML传首度遭砍单

受到半导体景气反转、存储器产业陷入困境与美锁中禁令等影响,加上近期台积电传出在台扩产计划将减速的重磅消息,全球半导体设备材料供应链如坐针毡。

据台设备业者透露,前十大设备厂中已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守,现已提前进行人事、行销等各项成本费用撙节计划以度寒冬。

当中值得注意的是 ,ASML近期由于销国内设备受限、存储器、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单,最重要是大客户台积电也大砍EUV设备订单及延后拉货时程,2024全年业绩将明显承压。

据国际半导体产业协会(SEMI)最新调查指出, 2022年全球半导体制造设备销售金额为1,076亿美元,较2021年1,026亿美元成长略增5%,再创新高,但位居全球最大半导体设备市场宝座的国内,投资规模已年减5%,而韩国设备销售也减少14%。

设备业者表示,台积电已传出向供应链表明未来一年将以美日建厂为主,在台扩产全面放缓,同时又有美日荷结盟的设备禁令上路,2023年下半起全球半导体设备销售动能恐不如预期,客户减单效应将于2024年起逐季发生。

据调研机构CINNO Research统计,2022年全球前十大半导体设备营收合计约达1,030亿美元,年增6.1%,写下3年新高,应材(Applied Materials)仍稳居首位,2~5名依序为荷兰ASML、美国科林研发 (Lam Research)、日本东京威力科创 ( TEL)、美国科磊(KLA)。

目前荷兰已宣布进行出口管控,日本政府先也宣布2023年下半起,对23类半导体先进制程有关的设备,实施出口限制。

据设备业者表示,随着销售国内受到限制,加上面板、存储器陷入寒冬,而台积电等晶圆代工客户也缩减扩产与资本支出计划,全球前十大设备厂已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守,现已提前进行各项成本费用撙节计划。

其中,设备龙头应材来自逻辑与晶圆代工设备营收比重逾6成,存储器相关设备营收比重逾3成,除德仪(Texas Instruments)宣布逆势扩产与上调资本支出,其余包括台积电等大客户皆已陆续修正扩产与资本支出。

供应链也盛传,2022年国内市场占ASML整体营收比重约14%,加入美锁中阵营后的影响不小,且出乎预期的是,英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)与台积电疯狂争抢EUV 设备的热度已降温,大客户台积电甚至传出大砍逾4成EUV设备机台数量或延后拉货。台积电表示,对于市场传言不予评论。

制程技术与客户规模远不及台积电的三星、英特尔,为缩小先进制程烧钱黑洞预估也将跟进,此也让ASML对于2024年展望转趋保守,全年业绩将明显承压。

然长期来看,ASML拥有EUV独占地位,待半导体市况全面复苏,台积电等客户重启或加速扩产计划,最迟2026年应可再恢复成长动能。

另外,市场也传出日系设备大厂近期也已宣布费用撙节计划,除日本总部外,各国据点也会全面执行,台湾分公司目前已收到未来一年数亿元撙节目标。

而在2022年底时,美国Lam Research已精简国内员工约1成,2023年初则再宣布全球裁员7%、约1,300人,全面减少开支,由于市况恶劣加剧,也传出人事精简将持续。

设备业者指出,由于美日荷禁令还未明确执行,国内客户目前大举抢货,有多少拉多少,而台积电显着砍单、延后拉货效应自下半年启动,已进入验收的设备机台仍按既定计划进机,受影响的会是未执行的订单与半成品。

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