芯动科技亮相全球半导体顶尖盛会――TSMC欧洲研讨会

近期，全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC 2022 Technology Symposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技（INNOSILICON）作为唯一一家大陆参展商，携一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞台上一展顶尖创新实力，赢得了全球客户的关注与好评。

TSMC研讨会汇集了全球半导体行业的一流企业，展示了尖端科技主流趋势，是全球先进工艺最前沿的顶级盛宴，规格高、影响大、辐射准，参与门槛极高。2022年TSMC欧洲研讨会云集了NXP、大众汽车、西门子等近600家国际一流的产业链企业，是历年来规模最大的一次。作为世界一流的IP和定制芯片企业，也是台积电长期合作的重要技术伙伴以及为数不多的受邀参展商，芯动科技向全球用户展示了其IP技术的先进性、可靠性和影响力，备受欧洲企业关注和认可；会上，台积电CEO CC wei亲临芯动展位亲切交流，诸多与会的全球性生态领军企业也对芯动的先进一站式IP表示出浓厚兴趣，达成多项意向性协议。

客户的成功就是芯动的成功，未来芯动科技将在高端IP领域持续发力，打造顶尖差异化产品，结合灵活的商业模式，赋能全球生态，与客户共赢未来。

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