豪威集团证实像素压缩不受光波长限制；半导体器件堆叠新技术可实现高量子效率性能的0.56μm超小像素尺寸
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触控和显示技术等半导体解决方案开发商，当日宣布了一项重大的像素技术突破——在实现0.56μm超小像素尺寸的同时提供高量子效率（QE）性能、优异的四相位检测（QPD）自动对焦技术和低功耗。这项超小像素技术将会满足多摄像头移动设备对高分辨率和小像素间距图像传感器日益增长的需求。
豪威集团的研发团队证实，在像素尺寸已经小于红光波长的情况下，像素压缩不再受光波长限制。该像素尺寸基于豪威集团的PureCel® Plus-S堆叠技术，同时采用了深光电二极管技术将光电二极管精确地嵌入硅片深处。凭借这些先进的技术，豪威集团开发出了超小像素尺寸，在相同的光学格式下可以实现更高的分辨率，并进一步使图像传感器具有更多ISP功能、更低的功耗和更高的读取速度。
豪威集团流程工程高级副总裁Lindsay Grant说道：“推进像素技术离不开大量的研发创新，尤其是在超越光波长的情况下。虽然芯片尺寸更小了，但是我们并没有牺牲高性能。实际上，在可见光范围内，0.56µm像素尺寸展示出了与0.61µm像素尺寸相当的QPD和QE性能。”
Grant补充说：“豪威集团大力投资研发，几乎半数员工都是研发工程师。作为一家全球无晶圆厂半导体提供商，我们还与代工厂合作伙伴开发新工艺技术方法，实现业界领先创新。这是一个引人注目的成就，我们优秀的研发团队以及我们的代工厂合作伙伴能够持续引领像素压缩，我对他们表示赞赏。”
这款0.56µm像素尺寸晶片将于2022年第二季度用于2亿像素图像传感器，第三季度将提供样品。2023年初，消费者有望见到采用这一超小像素尺寸的新型智能手机。