面对无线通信从4G向5G的提升与新技术新应用的云端存取需求,这让服务器需求大大的增加,面对新需求,新技术的提升,对服务器性能提升的要求越来越高,在众多元器件中挑选合适的器件,优化设计方案也逐渐是工程师所面临的挑战,Nexperia拥有丰富的封装外型,从最小尺寸到最具电气效率和热效率的外型,可以有效地提升效率和缩小体积, 本次会议将探讨服务器上的重点应用范例、挑战与逻辑IC解决方案。
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李晓辉
Nexperia首席产品应用工程师
Selina Yeung
艾睿电子业务项目经理
问:请问恩智浦的逻辑IC有哪些优势?
答:Nexperia的 logic IC系列全,品种多,封装种类齐全,能满足选型要求
问:逻辑器件的功耗怎么样?
答:通常都是uA级静态电流
问:服务器要求稳定性,nexperia的器件MTBF怎么样?
答:Nexperia 器件的可靠性非常高,通常都是采用PPB(十亿分之几)作为良品率。MTBF低
问:目前专用逻辑电路还用的多吗?
答:有些地方还是必须要用的,例如I2C电平转换
问:PFC功率可以 做到多大?
答:PFC功率可以做到10KW也没有问题,甚至更高
问:请问Nexperia的电源方案,针对多大功耗的主板或器件? 是提供CPU,GPU周边的电源方案呢还是提供机柜机房大功率电源的方案?
答:我们的方案无论是PSU还是POL,都有对应产品
问:图腾柱PFC有什么 优点?
答:效率高,元器件数量少
问:PFC效率多少 ? 使用GaN SiC效率比硅器件能提高 多少?
答:通常1%~3%,最主要是第三代半导体产品可以提高开关频率
问:小封装会影响散热性能?
答:看工艺设计
问:GaN Sic器件功率可以 做到多大?
答:98%以上 取决于拓扑结构
问:GaN SiC器件 比较 SI元件的主要优势在哪里?
答:开关频率更快,Qrr更小,反向恢复更快
问:氮化镓功率器件的控制芯片和硅功率MOSFET的有何不同?有何难点?
答:区别不大
问:安世在华为上都有应用吗?
答:有很多,逻辑器件,MOSFET,ESD,BIPOLAR 器件等
问:基站电源和服务器电源有多大区别?
答:其实拓扑结构类似
问:安世半导体逻辑IC是否有车规级的产品?
答:有
问:应用在电源转换中的氮化镓功率器件,采用增强型GaN FET或耗尽型GaN FET有什么区别?
答:常见的电源转换中,增强型较常用
问:技术资料有下载吗?
答:请浏览安世官网www.nexperia.com
问:电平转换器有几个系列,各满足什么样的电压转换?
答:电平转换器有固定方向的以及Autosense,主推Autosense,分为push-pull和OD两种类型
问:IIC放大器有驱动功能吗?
答:不带驱动
问:器件满足雷击感应浪涌么?
答:能满足ESD标准
问:nexperia逻辑IC在同行有何优势
答:我们产品种类,型号更全
问:mosfet内部是不是集成body diode?
答:一般如果不是特意在衬底与沟道之间做屏蔽层,一定会有体二极管
问:能应用于工业控制的服务器上吗?
答:可以
问:与LDMOS比,功耗与效率如何?
答:效率更高,响应速度慢
问:Nexperia的低压器件有哪一些?
答:Bipolar 器件,SSMOFET
问:MOS驱动电压是不是要根据Vth值?
答:不能低于Vgsth
问:ESD的滤波范围是多大
答:ESD器件如果不内置EMI filter,那么是没有滤波功能
问:有军工类产品的相关型号吗
答:有的
问:请问安世半导体的氮化镓器件是否是硅基氮化镓?
答:是的
问:可以详细讲讲 TrEOS 采用的那个技术吗?
答:SCR的技术
问:高频信号是不是也要考虑ESD?
答:需要ESD保护,那么高频信号也需要考虑ESD,可以选择低结电容的以及低动态结电容的ESD保护器件
问:在功耗方面是否有优势?
答:相同内阻情况下,Nexperia
问:在功耗方面是否有优势?
答:Nexperia
问:在功耗方面是否有优势?
答:Nexperia 产品开关损耗更小,特别是GaN
问:Nexperia逻辑IC最低功耗能达到多少
答:可以参考规格书的静态电流值
问:除了服务器,贵公司的解决方案还可以应用在哪些行业?
答:工业,EV,通讯等,接你上拓扑结构都比较类似
问:Nexperia的最小的反向击穿电压可以做到多少?
答:参考TLP曲线可以
问:Nexperia 逻辑IC解决方案有哪些创新特色?
答:譬如,I2C 放大器,内置上拉电阻,减少外部元器件
问:安世目前有哪些系列的MOS适合5G使用?
答:有很多产品,具体联系代理
问:内阻多大, 在功耗方面最好?
答:具体可以参考规格书
问:有高速接口信号的ESD防护器件吗?
答:有的 可以在安世网站查找
问:提供哪些端口保护?
答:高速、低速端口都有对应的保护器件可选
问:GaN 和 SiC 器件 MOSFET的工作 频率可以 是多少 ?
答:2MHz以上
问:反向击穿电压5V的,是否需要考虑残压?
答:主要考虑DUT的最大耐压,然后选择合适的器件
问:GAN的EMI调试需要注意什么?
答:确实比较麻烦,需要调整滤波电容及电感
问:封装形式都是一样的吗?
答:功率器件主要以贴片封装为主,DFN, D2PAK, LFPAK ,SOP-8 等
问:请问逻辑IC的封装主要有哪几类?
答:tssop
问:请问逻辑IC的封装主要有哪几类?
答:tsop
问:请问逻辑IC的封装主要有哪几类?
答:tssop, xsop ,WLCSP,XQFN, 5-6-8 PIN , 2-4-8多路输入输出