ADI助力半导体自动测试设备成长--ATE 产品线介绍

问：ADI有哪些半导体自动测试设备的方案？
答：主要针对数模混合型芯片的测试方案

问：ADI在半导体自动测试方面的创新点？
答：在数模混合芯片的测试，单板集成度有很大优势

问：有哪些具体案例？
答：目前有案例主要面向近年来国产芯片大规模使用，包括摄像头，MCU，LED等

问：请问对于DSP类产品都可以进行哪些类型的测试？
答：基本上等同于数模混合型芯片的测试需求，包括基础的OS，还有数字IO上升，下降时间，端口电平

问：ADI自动测试设备有哪些
答：这部分是依据客户芯片的需求，ADI可以协助解决该需求的测试方案，详情请联系本地代理商团队

问：有哪些具体应用案例？
答：目前是针对近年来国产芯片的量产，包括MCU，LED,摄像头CMOS等

问：ATE测试在GPU和CPU上区别大吗？
答：CPU，GPU属于数字芯片，在硬件方便相应IO端口的相应时间会有区别

问：ADI测试方案有哪些特点和优势？
答：集成度高，支持多通道，提高通道密度，节省测试成本。降低功耗。

问：ATE测试机可以测试出产品元件的哪些参数？
答：需要测试的参数是芯片厂家来指定，ADI技术团队可以协助帮助在ATE设备中实现这些参数的检测，比如O/S,端口电平，以及特殊引脚功能

问：ATE测试机可以测试出产品元件的哪些参数？
答：PMU 模组测试电压/电流，如拉电池/灌电流，VOH.VOL, 开/短路等。PE 测试I/O性能，时序等，

问：ATE产品线包括哪些产品？
答：ADATE318，AD5522,AD5560

问：能自动测试那些项目及参数？
答：静态/动态电压电流，管脚开路/短路，电流电压阈值，数字芯片时序等

问：产品有几种
答：3种，PMU测试,PE测试，DPS 模组

问：测试的范围包括哪些方面
答：测试范围是依据IC工作、待机范围决定。

问：ATE目前最多支持多少通道并行测试？
答：目前芯片ADATE320是2通道，即将release adate334 是4通道

问：ADI提供的IC测试应用方案包括软件吗？
答：ADI提供的技术服务主要针对硬件方案

问：请问ADI的ATE解决方案能提供那些测试软件?
答：目前没有

问：如何保证一台半导体自动检测设备的速度、稳定性和可靠性？ 最多能提供多少个测试通道，时钟频率能达到多少?
答：整理可靠性部分需要ATE厂商进行测试，ADI主要提供可行的技术方案。测试的通道数通常由IC厂商每天的IC产能和测试时间来决定所需要总通道数量，然后在评估每台通道数量。时钟数量由具体芯片决定

问：adi提供的半导体测试方案都可以测试哪些器件？可以测试ADC和微处理器芯片吗？
答：可以测试MCU，ADC,DAC,DSP，CPU,GPU，电源芯片，IGBT，MEMORY，LED驱动，RF 芯片等等都可以

问：ATE测试系统一般标准配置是怎样的？
答：MCU/FPGA,时钟芯片，激励信号源（PE 模组的里DRIVER提供），反馈接收,PMU 模组，电源模组（DPS)，负载等等

问：ADI助力半导体自动测试设备发展有哪些优势产品？
答：PMU产品：AD5520,AD5560

问：ADI助力半导体自动测试设备发展有哪些优势产品？
答：PE产品：ADATE320,ADATE318

问：是即插/装即用的吗?
答：不是

问：有没有资料提供下载？
答：请提供邮箱

问：参数测量单元是作为一个模块供应吗？
答：后面还需要接MCU等控制芯片

问：ADI有在做ATE产品吗？
答：PMU产品：AD5520,AD5560 PE产品：ADATE318,ADATE320

问：目前国内的测试市场怎么样？
答：国产数模混合类芯片测试已经开始批量

问：ATE测试效率的提升与什么有关？
答：提升整机测试通道数量

问：ATE系统是国产的吗
答：ADI已经支持部分国内企业研发芯片测试设备

问：ate 用于 哪些环境？
答：芯片或晶圆的测试与终测

问：这些设备都有什么功能?
答：可以参照具体芯片数据手册中的参数项

问：ATE系统支持的通讯方式主要有哪些？是否支持高速的以太网通讯？
答：这部分功能ATE设备厂家自己设计。

问：能够测试什么参数供参考?
答：芯片数据手册中参数项都是ATE设备完成测试的

问：ADI可提供那些产品?
答：PMU和DPS 产品:AD5520 AD5560;PE 产品：ADATE318/ADATE320

问：应用场景有哪些地方？
答：数模混合芯片的测试

问：如何选用合适的CPU?
答：根据单板测试数量，以及需要测试项的最高数据量

问：adi 对ATE测试什么芯片
答：AD5560,AD5522,ADATE318

问：ADI应用在测试机上的解决方案在市场中有哪些优势？
答：单板集成度高，便于集成。

问：请问DPS能够支撑最大电压等级是多大
答：DSP单芯片25V，可以通过外部括压方案，实现更高电压范围测量

问：ADI在国内的客户主要有哪些？哪些领域的？
答：ADI ATE测试方案的优势在于数模混合领域芯片测试

问：ADI提供采样芯片？
答：根据芯片需要测量参数的极限参数来确定ADC型号

问：目前都有哪些具体的应用案例？
答：AD5560，ADATE320 已在国内某芯测厂使用

问：模拟IC和数字IC的ATE方案有何不同?
答：数字IC更倾向于数据吞吐量，模拟IC 输入，输出的能力

问：在半导体测试时，有好的Vf测试方案吗？
答：请参考AD5522

问：ADI 的测试设备适合什么样的IC测试？
答：数模混合IC

问：ADI测试机有哪些优异性能？
答：单板集成度高，便于批量集成化

问：AD5522各通道都有哪些功能？
答：FI,FV,FN,MV

问：这个是ADI的什么产品？
答：ATE 产品，包括PMU,DPS 和PE

问：ADI的测试设备主要测试IC的什么特性？
答：1. 晶圆探针测试（Chip probing简称CP）. 2. 终测（Final Test 简称FT)： 芯片封装完毕后进行测试

问：PMU的电流输出能力是否包含芯片自身的电流损耗？
答：不包括

问：AD5560可提供电流范围？
答：1.内部±5 ?A、±25 ?A、±250 ?A、±2.5 mA、±25 mA ，2.外部500mA和1.2A

问：北京这边的如何联系ate技术支持
答：世健北京FAE 唐工 18600014215

问：测量的详细技术参数在哪看，在哪下载？
答：在ADI 官网，www.analog.com.或联系世健的FAE 提供

问：测试前需要自己编程吗？
答：是的

问：AD5560支持哪些接口？
答：SPI/MICROWIRE/DSP兼容型接口

问：AD5560采用了哪些封装形式？
答：64引脚(10 mm × 10 mm)TQFP封装，带裸露焊盘（顶部） 72引脚(8 mm × 8 mm)倒装芯片BGA封装

问：ADI PE产品量产的主要是哪些？哪些可以提供样品？
答：ADATE318/ADATE320 ，可以提供样品，可联系世健FAE

问：无锡这边如何联系技术支持？
答：世健无锡FAE 陈工 15061851831

问：ADI在国内的合作伙伴有哪些？
答：可以联系世健的FAE，谢谢！

问：PE产品主要应用在哪些领域？
答：MCU/存储芯片/CPU/SOIC等等

问：ADI 的测试是基于静态测试吗？测试IC处于工作模式时可以动态测试吗？
答：可以

问：ADI的解决方案可以应用在MCU芯片上的测试吗？
答：可以