回望2011,彼时TI CC2540/41刚刚发布上市,Andriod/iOS尚不能完全支持BLE,BLE就已经吸引了各路开发者的眼光,争相推出各种创意产品。随着技术的进步,随着越来越多BLE的产品渗入了我们生活中的各个领域,从风头无两的爆品智能手环、蓝牙灯,到现在百花齐放的各种蓝牙小物件,TI携手BLE在可穿戴、智能家居市场刮起了一股飓风。
最初的BLE受限于低功耗的束缚,有这各种各样的限制,但随着技术的提升,BLE也在日趋进步。从iBeacon到语音遥控器,越来越多的应用被发掘。从BT4.0到BT5.0,从CC2541到CC2640,TI和Bluetooth SIG一直在携手前进,不断推陈出新,提供更多更好的产品。在這研討會中,將和大家聊聊BLE的前世、今生和未来。
1、 BLE背景及由来
2、 BT4.2——BLE现状
3、 BT5.0——BLE美好愿景
奖品设置:
1、台电Tbook11二合一平板电脑 双系统 10.6英寸 4GB+64GB *2台
![]()
2、小米手环2*6支
![]()
3、小米插线板*10
![]()
注:「主办单位保有更换奖项内容的权益」
田明辉
现场应用工程师
辛文明
技术支持专员
葛峰
技术应用专员
田明辉 Kane Tian
现场应用工程师
蔡浩
技术应用专员
问:如何将蓝牙透传模块与手机进行通信,,求详细解答
答:这个,得问卖你模块的人了,要么你来我们这买模块,我来跟你说我们的模块的用法~
问:有PPT可以下载吗?
答:下载链接:http://webinar.eccn.com/details/2016092710009962.html
问:请问源码是否有linux的?
答:有的,但是我不太熟悉,所以没跑过
问:CC2640中集成DCDC的目的是什么,内部RF部分需要高压吗,多少?高电压对RF有利是这个意思吗
答:给你个文档看下就好啦 http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/swra365b/swra365b.pdf 是降压用的,RF部分不需要高压啦
问:Mesh网,各节点功耗增大到多少
答:这个要等协议发布之后才知道,而且IC不同功耗也会不同了
问:有无智能家居和工业物联网的案例啊?
答:很多很多,非常多,网上搜一下就有啦
问:贵公司能提供成套的产品和开发环境吗?
答:待机电流:1 RTC 运行,RAM/CPU 保持)
问:请问待机功耗多少?
答:1uA以内,够低了吧
问:如果与wifi共用天线的话,5.0的做法与经典蓝牙没有什么区别吧?
答:是的,没什么不同。不过你确定你WIFI和经典蓝牙两颗IC可以共用天线了么?
问:开发环境是怎样的?
答:编写程序的话,要是用IAR或者CCS
问:有蓝牙鼠标的方案推荐码,现有的蓝牙鼠标经常断连,5.0可以适用吗
答:鼠标这块TI不太擅长唉,BLE最多只能做做键盘了,做鼠标的话丢包会被游戏玩家打死的。还是建议用经典蓝牙做
问:哪里可以下载一些开发用的参考资料啊?
答:您好,TI的官网就有ble相关芯片的资料,包括源代码,原理图,pcb图,料单等,只要到官网输入相关型号即可,比如输入cc2640.ti官网网址:www.ti.com
问:CC264X和CC54X相比,成本提高了多少?
答:看你的具体产品了,因为CC2640片上集成了DCDC,所以如果你CC2541板子上有DCDC的话,是可以省下一个DCDC钱,算下来也差不多啦
问:现在感觉BLE已经被玩坏了,有没有什么新一些的创意呢~
答:我也想知道啊,如果大家都知道了,那这个创意也离被玩坏不远了。 有好点子就赶紧把东西做出来拉风投,在被玩坏之前~
问:安卓5.0和4.4到底有什么实际意义的区别
答:这个得问Google了,抱歉,大联大不代理安卓系统。。。。
问:有具体的2541到2640的迁移方案吗?
答:有的,请留下联系方式,会后会有人联系您
问:移动设备端的应用是否有Windows phone的软件支持?
答:这个也有点尴尬啊,WP现在是被遗忘的角落了,我还真没这方面的经验,或者可以试试问问Microsoft?
问:器件底层通讯的机制可有更详细些的文档参考
答:有的,可以下载TI任意一份SDK,里面文档会有详细描述
问:间隔式通讯机制,怎么保证各设备间的间隔对齐,对时钟精度要求高吗,该如何保证这个精度?
答:由协议栈决定的,晶振的精度达到规格书要求就好
问:为什么手机更新了5.0系统后用蓝牙听歌和看视频都没...
答:请问是都没什么?
问:有没有实际的应用案例?
答:CC2540和CC2640都有很多应用案例,比如智能蓝牙锁,手环,ble体温计等等
问:BLE设备通过手机上Internet有现成的成熟解决方案吗?能给个链接看一下吗
答:这个有点尴尬啊,其实一年前就有人跟我说有这个东西,但是到现在我还没见到有人做出来。协议栈里面倒是有啦,建议留下联系方式,我们会把相关内容发给您
问:cc264x的开发环境支持KEIL吗?
答:CC2640的支持CCS或者IAR这两种开发环境
问:5.0蓝牙技术有哪些特点?其中有用到贴片晶振吗
答:蓝牙5.0主要的发展是可以mesh组网,另外就是数据传输速率比4.2提高了,贴片晶振可以啊
问:cc264x的现成模块大联大有吗?
答:有IDH可以提供,请留下您的联系方式,会有人跟您联系
问:如何区分ble键盘和普通蓝牙键盘
答:好问题,手机下载一个BLE读写器,能扫到的就是BLE键盘
问:如何测试设置是否支持蓝牙ble
答:不要测试,看规格书就好了啊~
问:对于长时间、大数据量的传输中,选用BLE是否合适?
答:目前来说,ble是不适合大数据量的传输。目前的ble特点是小数据量,低功耗。
问:蓝牙msbc ios 会滤波吗
答:MSBC是指什么呢?抱歉这个问题不太看得懂
问:请在blemanager里与手机配对是什么意思
答:BLE的配对和连接是两个不同的动作,配对可以认为是校验这些。标准的连接是无校验的
问:目前BLE的最大通讯距离有多远?
答:这看你用什么天线和PA了,有看过新闻么,Facebook计划用热气球给不发达地区提供WIFI信号,热气球最少也要10km高度吧。虽然调制方式不一样,但是都是2.4Ghz频段。
问:蓝牙低能耗的BLE的两种芯片架构
答:您这个不是问题吧,看起来是个半句的描述。。。
问:蓝牙4.0,蓝牙BLE模块,蓝牙4.0和蓝牙BLE的区别
答:建议翻一下我那副图,说的还算蛮详细了
问:蓝牙4.0ble服务端与客户端怎么区分
答:sever和client是自己写的,倒是没什么一定要区分的
问:TLE设备中,会出现RSSI值?哪个口会出现比较多?
答:当然会有RSSI啦,哪个口具体是指什么呢?
问:IOS 后台运行BLE怎么继续获取外设
答:抱歉,iOS我不太熟,去开发者论坛问问吧。。
问:CC2640的开发环境如何?有单片机的开发经历,入门快吗?
答:TI 提供全套评估资料,方便学习
问:蓝牙5.0可以同时连接多少设备
答:经典蓝牙部分是8个,BLE部分的话视具体情况而定了
问:android ble开发 怎么在后台 进入ble范围自动提醒
答:你说的是类似iBeacon那样么?据说安卓5.0已经支持了,你可以网上找一下。但是最好最好还是程序在后台扫描吧
问:TI什么时候会有方便开发的双模蓝牙呢,目前CC2564实在是太难用了
答:暂时还没有这方面的计划
问:片内的外设情况如何,能否使能单芯片搭建系统?
答:cc2541,cc2540,cc2640都可以搭建单芯片系统
问:怎样才能让手机同时连接两个蓝牙设备
答:你的手机连不上两个蓝牙设备么~这个讲真还蛮少见的
问:都有哪几个板块组成,功能好用不,以后还会开发新品种吗
答:好万金油的问题,简直无法回答。。。
问:BLE 用什么函数 接收设备发送的 notify
答:SDK里面的介绍文档会有,可以自己先看下,如果没找到的话,可以联系我们
问:特点是什么,前景如何
答:Mesh! Long range accuracy positioning Higher data rate
问:CC264X的RTC支持年月日时分秒吗?
答:要自己写,这个可以在网上找到现成的,基本上不麻烦
问:请发个问卷链接地址
答:发布问卷后会在直播页面显示,谢谢
问:现在CC2640有什么比较好的成功案例么,我想开发智能门锁
答:我们在南京有客户使用,你要智能门锁的客户吗,可以单独沟通eric.cai@wpi-group.com
问:频率的稳定度非常关键,2540等有温度sensor,但它不能补偿晶振因温度引起的漂移吧?还是尽量用带温度补偿的晶振吧?
答:内部的温度传感器非常非常不准,极其不建议使用。其实内部都会有频率矫正机制啦,只是极端情况下确实会有可能出现连不上。这个要看具体使用场景了
问:我们和ti有非常良好的合作,世平也是我们的重要合作伙伴,在技术支持上肯定有优势;不知有没跟其它蓝牙厂商如CSR的产品做个比较详细的对比?这样选择ti的产品时更心中有数。
答:不知道是否有代理商在跟您合作呢~对比表我自己有做过,如果方便的话请留下联系方式,我们会后面跟您联系~
问:实用吗安全性如何
答:TI的ble产品已经应用在很多产品和场合了,比如穿戴产品,iot产品等
问:以后奖品整点儿开发板感觉更好
答:很好的建议
问:请问用自带的8051 MCU控制其它外设应该没问题吧?IC的功耗是包括8051这部分的吧?
答:可以用内部8051来控制其他外设的,功耗部分算的
问:cc254X支持实时操作系统吗?支持的话,都支持哪些?
答:你好,cc2540的话,TI原厂已经提供了一套完整的源代码了,而且这套代码已经非常的完善了,而且这套代码就是基于TI的一个实时操作系统系统的。我们开发的话,这在这套源代码的基础上进行更改,将自己的功能添加进去。
问:我们目前在设计一款产品。想用mesh功能,大概有30到50人同时在网上,如果没有BLE5.0方案,有其他好的方案?请帮助推荐一款产品。我们目前在考虑用nRFID.
答:请留下您的联系方式,Mesh不见得非要用现成的,其实在一些不复杂的场景下,我更喜欢自己做,自己做的才是最合适的~
问:如何操作Android4.3 蓝牙BLE
答:这个问题还是建议去CSDN上问问吧,我们不是专业搞安卓的,最多也只能给你个例程参考啦~
问:BEL 有啥优点?
答:最大的优点是低功耗
问:BLE能否实现很多连接组网呢?
答:本身手机就可以连接多个BLE设备,CC2640也能连接多个BLE设备
问:信号范围多大?
答:BLE有效距离么?一般来说15米左右吧
问:Mesh协议有开放吗?
答:耐心等到年底吧,反正都等那么久啦~
问:有在工业中应用的吗?
答:有的,具体还是看实际产品来决定合不合适
问:android ble4.0连接配对过程怎么实现
答:可以留下您的联系方式,我们可以提供参考APP
问:最低能耗是多少。
答:这个看你需要开哪些外设来决定的
问:蓝牙4.2可以发送的数据提高了,是不是我蓝牙可以一包发送超过20字节的数据,例如30字节的数据可以一包数据发送完
答:BT4.2已经可以了,一包可以发送200byte以上,当然前提是要另外一端也支持才可以
问:BT5.0,速度提上去,功率会不会也上去不少啊?
答:其实还好,如果你不需要那么高的速率,那么相应的功耗也能低一些
问:什么时候支持5.0?
答:SIG那边要等到年底了,
问:语音用Zigbee传输合适吗?
答:目前不提合适,数据量偏大
问:CC2640是如何封装的?
答:4*4,5*5,7*7 QFN
问:无线功率多少?能传输的距离有多远?穿墙能力如何?
答:功率的话这个要看用哪颗芯片,要看数据发送频率和数量,以及接收灵敏度调到多少,还要看芯片的发射功率设到多少
问:在南京有哪些代理
答:世平,邮箱:eric.cai@wpi-group.com,蔡玉亚
问:请问能提供完整方案吗,可以发到905036191@qq.com
答:可以联系我们,世平,邮箱:jerry.ge@wpi-group.com
问:请问其中的Bypass Mode是怎样的一个功能?
答:你是说CC2541的byapss么?那个跟外部电源有关
问:网关和模块必须是配套的吗?兼容别家的模块吗?
答:要是跑标准协议是兼容的,如果是你们自有协议就兼容不了
问:Sensor Controller 需要自己编程吗?
答:需要自己编程。要用一个TI提供的一个特定的编译软件进行编程。然后将这个编译好的程序,加入到主程序的工程里面里面就可以了
问:请问目前是否有大的地图厂商在开发基于BLE的室内导航?
答:我觉得这个应该跟VR厂商合作~
问:请问有无可估算电池寿命软件之类的工具?
答:http://www.ti.com/lsds/ti/wireless_connectivity/bluetooth_bluetooth-ble/power_calculator.page 这个链接来看看吧,不过只支持CC2640~
问:目前手环方案使用CC2640还是CC2541更合适
答:CC2640功耗更低
问:CC2640胶片配图错了。配成CC3100的了。
答:是么,抱歉可能做错啦,我回去检查一下,属实的话会额外送您一个小礼品啦~
问:这个功耗怎样
答:1uA以内
问:EMC/EMI要求高吗?
答:BLE本身的话,这部分问题不大
问:BLE产品辐射对健康有影响没有?
答:现在已经有了很多BLe的穿戴产品,还包括给母婴使用的产品,都能够通过相关检测
问:cc2640开发工具?
答:下载和仿真使用Xds100v3仿真器,编程使用IAR或者CCS,下载使用SmartRF Flash Programmer
问:BLE目前可以组建星形网络吗?
答:BLE本身就是星型网络啊
问:目前BLE的最大通讯距离有多远?
答:这个和发射功率与接收灵敏度有关系,还和使用的天线有关系,比如单端天线或者差分天线。一般我们实际使用的设备10到20米
问:BLE在节点数量没有限制?如何分配?
答:协议栈本身没有限制,倒没什么特别的分配手法啦
问:请问过Q100的产品比没过的大概要贵多少?
答:这个看具体产品的跟出货量的,出货量大的便宜
问:BT5.0这个模块会不会在将来集成到TI的某款MCU当中啊?这样开发就方便多啦!
答:不久TI会推出CC2640R2 这款芯片,会支持BT5.0
问:模块系统功耗可以到什么级别?
答:这要看您模块具体是用那个方案了,还是取决于IC的
问:是不是需要服务器来控制blue+网络?
答:这个要您问Blue+那边了,这个方案不是我们做的~
问:请问这个2649等对天线有特殊要求吗?如果用普通的PCB天线,在空旷环境大概的传输距离是多少?
答:天线要求的话,2.4G的就好,5dBm空旷地方能够传输100米。 如果有需求,请在问卷中留言,会有人联系您
问:cc2640是否支持CLOCK管理及电源管理方面的配置?
答:最新的2.2SDK可以支持这些啦~
问:对BLE的应用非常看好,请问是否有比较好的BLE书籍推荐或者能否提供一些比较好的资料?谢谢。
答:您好,您要是想学习ble的话,最好能买一套开发板,阅读开发板的入门资料是最快的入门方法
问:请问开发或调试等是否有可视化的开发环境?
答:不知道您说的可视化是到哪一步了,目前我们开发环境是IAR和CCS,Linux下面用GCG也是可以的
问:安卓5.0蓝牙不能传文件吗
答:可以的啊,建议您百度一下~
问:请问使用ti的产品,其协议栈等应该是免费的吧?
答:是的,协议栈的成本是包含在IC里面的
问:android 5.0蓝牙支持的协议
答:蓝牙本身就是协议啊
问:cc2640的M3,除了通讯,还可以做其它的处理吗?
答:当然可以,除了通讯它还能处理很多任务,它用的是M3内核,内部会跑了一个小的实时操作系统
问:cc26xx,对于不同应用,是否有”高低配“的芯片 推出,并P2P兼容
答:暂时还没有
问:BLE的mesh和Zigbee的mesh有什么区别,各有什么优缺点
答:BLE不管怎么样,都能很方便的连接到手机,只靠这一点,面对ZigBee就立于不败之地了
问:是否有低功耗和高性能的不同芯片可供选择?
答:这是BLE的优势了, 如果不需要那么高的速率,那么功耗是可以比较低的。当然要受到BLE速率上限的限制
问:CC2640的flash升级版什么时候推出
答:预计16年Q4
问:什么时候可以用BLE来做蓝牙耳机
答:目前看来还要一段时间,如果自己封包的话,BT4.2就可以做低码率的音频传输
问:需要自己封包吗?
答:您好,您说的封包是指数据包吗?使用TI的ble芯片不需要封包,TI已经提供了底层的现成的程序了
问:最低版本到啥程度?
答:抱歉,你的问题没办法回答唉
问:开发环境由几部分组成?
答:软件环境如下:IAR for ARM 7.5 Code Composer Studio 6.1.1 SmartRF Flash Programmer SmartRF Packet Sniffer BTool 1.41.05 BLE Device Monitor BLE-STCAK BLE READER(手机)
问:请问目前TI有没有支持WIFI的智能家居方案?
答:有类似方案,可以到TI官网的application and design里面去找
问:是否有Lora方面的资源或案例支持?谢谢
答:抱歉,Lora是Semtech的东西,目前不带TI玩,现在TI在远距离Sub-1GHz方面是用窄带的方式,如果有需求请在问卷中留下您的信息,会有人联系您
问:CC系列有SDK提供吗?是否支持用户自己开发SDK级固件烧录?
答:当然有SDK啦,否则怎么开发,如果需要支持,请在问卷中留下您的联系方式
问:远距离蓝牙才是蓝牙进入实用智能家居应用的关键,这方面5.0有何进步?
答:加PA就好了,其实没有什么高科技能够做到功耗低又距离远又速率快。就像Lora,距离够远了吧,但是那个速率讲真确实比较惨
问:哪里能下载到技术资料,销售渠道通畅不?
答:在TI的官网上能下载到所有技术资料,包括datasheet,原理图,源代码等
问:通讯协议可以直接使用吗
答:CC2640,CC2540提供BLE通讯协议的程序包,这些都已经加入到主程序里面去了,可以直接使用
问:永远支持TI,值得信赖,BLE蓝牙价格怎么样?
答:谢谢您呐~ 具体价格不方便在这里说啦,请您在问卷中写下您的需求,后续会有人联系您
问:CC256X原生支持哪些无线协议?
答:经典蓝牙、BLE、ANT
问:Blue+的方案和Apple的ibeacon有何优势?
答:Blue+是一个第三方么?抱歉我没听说过这家
问:现在蓝牙是否能够做到主从同时工作,还是需要像之前那样子切换才可以
答:可以实现主从一体,如果有需求,请在问卷中留下您的联系方式
问:5.0是否以后可以再工业场合应用呢?
答:目前也可以啊,主要用于近距离通讯,可以声调工业设备的屏幕用手机代替
问:无尘车间怎么应用
答:这个有点跑题了呢,抱歉,这部分我不是很了解
问:BLE5.0什么时候出来?
答:现在来看是今年年底
问:现在BLE速率太慢了,不管是BLE自身参数优化,还是新版本的BT协议,那有没有办法能够让BLE的rate大幅度提高呢?
答:等5.0吧,目前还是要靠自己优化啊。。。。
问:Blue+网关布置在位置对信号的接受有多大的影响?
答:一般来说,网关都建议加PA,简单粗暴的解决信号问题
问:TI对BT5.0什么时候开始支持?
答:目前计划明年年中左右
问:CC256X在WIFI环境是否会降低性能?
答:理论上是会的,可能会导致丢包率提高,速率下降
问:BT5.0能实现距离定位了吗?
答:Beacon一直都可以,三角定位原理
问:就是通讯距离方面,有何突破没有?
答:其实这是个矛盾的问题,目前基本是通过加PA来解决的
问:蓝牙目前的标准是多少?
答:目前是BT4.2
问:android sdk 5.0支持ble周边吗
答:支持
问:BLE 需要那种系统支持
答:跟系统关系不大
问:BLE的定位精度是多少?
答:目前可以做到3米的精度
问:BLE 5.0与4.0,的传输速率有哪些提升
答:速率当然有提升,您的问题看起来怪怪的~
问:CC26XX啥时候能出对应的巴伦芯片
答:TI已经有推荐的第三方巴伦了,如果需要资料,请在问卷中留下您的信息
问:目前支持5.0的芯片都有哪些?
答:目前没有5.0的芯片
问:Mesh的干扰大不大,最下距离是多少
答:目前还没有Mesh方案
问:产品是否可支持用户设定波特率,设备名称等参数?
答:CC2640,cc2540这些芯片都会配有源代码程序,在程序里面可以修改BLE参数,这些参数包括设备名称等
问:Mesh使BLE功耗大增? 那如何与 Zigbee竞争?
答:Mesh的问题是Router不能有效的休眠。但是BLE最大的优势是可以方便的连接到手机。只凭这一点就可以强过ZigBee了
问:android ble4.0 怎么获取 dbm
答:我们不负责APP端的问题,建议去CSDN问问~
问:Mash网的节点上限是多少?
答:目前还没发布,发布之后才会知道
问:产品是否支持固件在线升级?
答:支持
问:CC2564时什么版本的BLE芯片?
答:4.1
问:产品支持微信AIRSYNC协议吗?
答:支持。我们的芯片cc2640可以接入微信AirSync,我们有相应的开发套件和方案
问:CC26XX,具体是哪种arm核?
答:M3
问:该系统的通讯方式是什么?
答:请问是指什么系统?
问:蓝牙传输有没有安全加密方面的功能?
答:BLE本身就是加密的,CC2640和CC2541内部也支持AES128硬件加密
问:请问目前BT5.0结合wifi可以实现高精度的室内定位吗?
答:目前看到的前瞻性资料是这样的,但是具体方法要等协议正式出来之后才可以看到
问:哪家公司有定位的方案?
答:定位方案可以自己做,也有第三方提供算法,简单来说就是三角定位
问:BLE的天线能否跟WiFi天线共用?谢谢
答:可以,前提是BT和WIFI是一颗IC出来的,比如手机电脑的Combo
问:如何读取一次,我连接的多个设备的 rssi 值
答:要看你的平台,手机端的话可以分别读取的
问:Android 手机可以通过 BLE 被扫描到吗
答:不会的。因为你的手机没有往外发射ble连接请求信号。一般手机是作为ble信号接收端。安卓做从机需要5.0以上版本才可以实现
问:CC256X可以跑BLE5.0协议栈吗?
答:目前还不可以
问:ios开发 怎么把手机自己作为外设设备
答:用Light blue就好了
问:lue+如何解决个人的信息安全保障?
答:还是Blue+么,这个你得问他们了。。。
问:CC2640跑的是什么系统
答:RTOS
问:android ble为什么自动断开连接
答:原因有很多,可能是天线、程序、手机端都有可能,需要支持的话请再问卷中留下您的联系方式
问:CC2640有三个内核,是不是会导致应用开发难度大大加大?
答:三个内核是增加了芯片的处理能力,不会增加开发者的开发难度
问:android 想要实习与ble设备自动连接该怎么做
答:可以通过APP来实现
问:CC2640的flash是多少?
答:128K
问:数据支持高速数据传输模式吗?
答:目前TI为CC2640之间互相通讯开发了爆发模式,可以达到300k的镀铝
问:支持ble的android手机有哪些
答:安卓4.3以上都支持
问:BLE模式一般同时可以连接几个设备?
答:4-10个设备
问:android蓝牙4.0用什么ble设备开发学习好
答:你说安卓端么?抱歉我们不擅长这部分,可以到CSDN看看~
问:蓝牙2.0设备与蓝牙4.0ble之间能通信吗
答:可以的
问:BLE 用什么函数 接收设备发送的 notify
答:看你具体的方案了,CC2640和CC2541也不同
问:对于5.0可否支持室内定位?相关的方案有吗?
答:BT5.0立志将室内定位精度提升到1m(结合WiFi),相关方案请关注TI网站
问:安全机制,是硬件加密还是软件算法加密
答:硬件支持AES128
问:5.0的新品在哪里可以找到相关的资料?
答:请关注TI网站
问:BLE支持点对多点传输吗?
答:Beacon就是典型的例子了,TI的BLE也支持一连多,可以做双向多设备通讯
问:请教BLE 中的sever和client角色问题蓝牙b蓝牙ble设备对手机系统有要求吗le设备对手机系统有要求吗
答:sever和client没有要求,Central和Peripheral是有系统版本要求的
问:蓝牙ble设备对手机系统有要求吗
答:没有
问:BLE未来有被其它技术取代的危险吗?
答:技术都是在发展的,不排除可能性
问:BLE技术和蓝牙5.0是什么关系
答:蓝牙5.0里面包括BLE
问:支持BLE协议的蓝牙设备支持HID协议吗?
答:支持,如果需要技术支持请在问卷中留下您的联系方式
问:4.2和5.0的主要区别是什么?
答:加强速率,支持Mesh
问:CC256X中BLE协议栈是跑在Cortex-3M上的吧?
答:外部MCU上,目前支持MSP430、STM32;内部没有mcu
问:对于长时间、大数据量的传输中,选用BLE是否合适?
答:长时间大数据不太合适,wifi比较合适
问:android 蓝牙BLE 多设备连接如何实现中心设备连接多个外围设备。
答:直接连就好了啊,不需要什么特殊手法~
问:android ble 外设设备怎么有多组uuid
答:UUID本身就是多个的,可以有用户自己设定
问:Classic的和BLE的可以互通吗?
答:可以的
问:如何避免同时向ble设备发送请求
答:是指一个从机被多个主机连接么?这个要自己来控制了
问:如何能买到电池后的水平连接到 BLE 设备吗
答:抱歉,你的问题没办法回答唉
问:传统BT能扫描到BLE设备吗
答:不能 广播包类型不同
问:怎样安装ble设备配套的apk应用里自带的搜索功能怎样安装ble设备配套的apk应怎样安装ble设备配套的a怎样安装ble设备配套的apk应用里自带的搜索功能pk应用里自带的搜索功能用里自带的搜索功能
答:安卓的BLE读写器,iOS的lightblue都可以
问:5.0对语音传输的支持情况怎样?
答:看起来不会像经典蓝牙那样支持,还是要自己封包来做了
问:CC256X的RTC支持年月日时分秒吗?
答:暂时不支持,抱歉
问:对于BLE,它监测周边是否有接入请求的时间消耗大概是多少?期间平均电流消耗是多少?(就是说周边假如没有其它蓝牙设备,本设备在软件控制下定时去监测是否有设备接入请求,这个监测的耗时)
答:CC2640可以在以下链接中预估功耗 http://accounts.eccn.com/Login/Index/index.html?url_link=http://webinar.eccn.com/details/2016092710009962.html
问:支持蓝牙哪个标准?
答:可以支持蓝牙4.2
问:2640开发难度怎样?没有蓝牙ble经验~
答:Ti会提供实例程序和Demo
问:BLE 5.0的室内定位功能和低功耗参数。
答:要等正式发布之后才能知道啦
问:2640=双核? M3+M0? M0部分不用用户编程吧? 可以加以利用?
答:2640有3个核,一个是M3的主核,第2个是负责RF数据收发的核,第三个是处理传感器等的M0核;第一个和第三个都是可以编程的
问:我想应用手持医疗设备,传输的数据量会比较大,有办法提高传输速率,现在用的25XX做的实验太慢了
答:大数据可以考虑wifi,蓝牙不太合适
问:支持5.0的模块是什么型号?价位如何?
答:目前5.0是前瞻性的,还没有产品推出
问:请问BLE Mesh什么时候可以完善呢,会不会有比较大的功耗损失?
答:坐等具体方案出来吧,只能说希望能够做到尽量低功耗
问:现在BLE速率太慢了,不管是BLE自身参数优化,还是新版本的BT协议,有没有什么办法能够让BLE速率大幅度提高呢?
答:自己重新封包吧,没什么太好的办法。。。
问:蓝牙4.0可以同时连接多少设备
答:取决于主机性能,一般来说可以连接4-10个
问:我的产品上既有WIFI,又有BLE,实际使用下来干扰很大,有什么好的建议么
答:和WIFI相比,BLE抗干扰性较差。一般采取将天线尽量分开放置,并且垂直90 ??放,尽量减少干扰。
问:我们目前使用ZigBee相对较多,后面BLE如果支持Mesh,跟Zigbee比起来有什么优势呢?
答:速度更快,应用更广泛
问:目前在消费类产品上应用很普遍了吧,请问有成熟的工业级应用案例吗?
答:个人认为,工业级应用BLE最合适的是替代显示屏,用手机来做显示,因为环境复杂,远距离时候BLE不好做
问:请问BLE的功耗对设计的要求有哪些?
答:不要用漏电流超高的LDO啦,器件尽量选低功耗的
问:如何获得当前已连接的ble设备的mac地址
答:CC2640、CC2541里面都有API可以获取,手机端的话也有相关的API
问:Android BLE为什么首次连接蓝牙设备比较慢
答:这个跟软件设置有关系,加载项跟校验多就慢,跟蓝牙本身没关系
问:蓝牙技术4.0和4.1有什么不同吗?
答:4.1在4.0的基础上又有了三个重要的改进之处。第一个改进的地方被蓝牙技术联盟称为“共存性”,第二个改进是提升连接速度并且更加智能化,最后一个改进之处是提高传输效率。
问:为什么安卓设备不能与苹果设备互联
答:正常来说是可以的。
问:目前TI的蓝牙相比别家有什么优势呢,我现在用的是Nordic的51822
答:不知道Nordic的有没有sensor的协处理器,这个处理器也是一个M0的小内核,可以在主内核睡眠的情况下独立运行,主要用来降低功耗
问:android bluetooth ble 怎样接发数据
答:需要安装BLE软件到手机上
问:正常的环境下都可以配带
答:你能说的具体点吗?
问:mesh 协议支持到什么程度呢,可以实现多少级跳跃通信了?
答:正式发布之后才知道,目前还没有发布
问:目前很多BLE的芯片都没有USB的外设接口,难道这个USB会被淘汰掉吗?
答:USB外设功耗太高,一般低功耗产品都不带USB,所以有点多余
问:蓝牙4.2宣传支持mesh网络,蓝牙支持这一功能有什么优势了?和wiki相比又能在那个领域应用了?
答:BT4.2还没支持Mesh,wiki不是传输协议,应该是WIFI吧,wiki是百科啦。
问:5.0的速率最高到多少?
答:需要等正式发布之后才能知道
问:一带多的网络拓扑模式如何实现?
答:Beacon,一连多
问:如何实现一对多的拓扑模式???
答:BLE本身就是星形网络,也可以用Beacon或者一连多来做
问:5.0支持哪些设备?
答:5.0还没有大批量应用,你这里指的设备是现有的设备吗
问:对于通过蓝牙测距的应用,能否通过蓝牙信号强度估算距离?空旷条件下
答:可以测试大概的距离,有误差,可以做定位用,看你们是什么样的应用
问:如何突破BLE现状?
答:你要搜索什么ble设备呢?搜索ble设备需要安装对应的软件
问:目前产品使用的是CC2541,主要是低功耗问题,3V的纽扣电池供电不是很理想
答:建议使用CC2640,如果不想换MCU的话,加个DCDC也能延长寿命
问:请问手机可以同时连接BLE设备和经典蓝牙设备吗?
答:手机是双模蓝牙,可以同时连接
问:请问最新的BLE5.x可以批量出货了吗 相比之前的BLE版本 是否有成本优势? 软件的生态系统怎么样
答:暂时还没有批量出货
问:BLE5.0比4.2有哪些重大改进?
答:提示速率,支持Mesh
问:蓝牙BLE开发,如何持续读取设备端的数据?
答:无法持续读取,需要自己来封包
问:红米 note 手机 搜索不到ble设备 怎么办?
答:不知道您用的什么ble产品,比如您用ble的体温计,您先要下载此产品的ble的app软件,安装到您的手机上,然后把软件打开,最后要把体温计开关打开,这样手机才能搜索到体温计的信号
问:成本控制上怎么样
答:根据你项目的具体需求,TI都会给你推荐一款性价比合适的产品给你!
问:BLE采用什么通信方式,什么协议?
答:BLE根深就是通讯协议,2.4G无线通讯
问:BLE设备中的bonding 是什么意思?
答:Bonding后,从机可以快速连接到主机
问:cc2640在消费品上有价格优势么?
答:量大价格就有优势啊,如果量大的话快快联系我们吧~
问:android ble为什么搜不到指定的外设
答:请先确定是否BLE设备工作正常
问:5.0的数据量有限制不,最大多少? 哪家硬件功耗较低
答:还不知道唉,要等正式发布了
问:BLE5.0支持网络吗?
答:目前来看是会支持的,需要等正式发布才可以
问:安卓5.0蓝牙扫描不到设备
答:能说一下具体应用吗?
问:期待中,5.0有什么新技术,新特性?和其它无线通信技术相比,优势在哪里?
答:主要还是我PPT说的,提高速率,支持Mesh。跟其它无线通讯比最大优势是能够连接到手机
问:BLE4.2与5.0的通讯带宽分别是?
答:一般不会讨论带宽问题,而是说实际速率,目前4.2可以做到10K
问:请问其主机对电源稳定性要求也提高很多是吗
答:对主机的稳定性有一定要求,但不是太高,因为一般芯片里面已经集成了DCDC等电源管理单元或者稳压单元了
问:BLE设备上的GATT服务是怎么搭建的,是底层的东西吗?
答:TI有例程可以提供,如果需要技术支持,请在问卷中留下您的联系方式
问:BLE5.0与4.2最大的区别是什么?对于现在的穿戴产品有什么优势?
答:速率会更快,传输距离会更远,支持Mesh
问:BLE通信的实时性能否保证,或者说在相同的环境下,通信的延时是否是可估的。
答:你需要多实时,具体要看你的应用,可以留联系方式根据你们的产品单独交流
问:请问目前TYPE-C在手机上的应用都有哪些?目前是否有相对成熟的TYPE-C PD 20V高压对外部设备充电的方案?
答:有的,我们有TPS65982,12寸mac上就是用的这颗
问:为什么安卓6.0需要开启定位才能搜索蓝牙ble设备
答:这个需要问你手机厂商了,跟BLE本身无关
问:有个CC2540模块,想要入门,有没有相关资料连接?
答:这个在TI的官网上能够找到,www.ti.com,只要搜索cc2540即可,可以找到相关原理图,pcb图,源代码,开发环境等
问:蓝牙设备是否支持无线方式的固件更新
答:BLE产品的在线升级一般由IC厂家自行定义,在产品开发中可以选择启用此功能
问:如何解决金属屏蔽和距离问题
答:对于金属屏蔽还没有很好的解决方案,距离问题目前主要是优化RF设计加PA解决。
问:BT的问题在于传输的距离不远, 在IOT的应用中网关不一定是放在中心, 所以Mesh 拓朴可以让传输距离一定延长,请问在TI的CC2541要如何实现Mesh组网?
答:这个,不要为难CC2541了,它都5年了,还要它能做Mesh,真的有点太勉强了。等新的吧。。。
问:5.0 功耗更低么
答:不一定,因为低功耗跟高速率本身就是冲突的
问:1,TI对4.2的支持效果怎么样以及未来5.0的标准跟进程度?能否快速推出5.0标准 2,BLE目前在可穿戴场合,智能家居设备很火爆,还有别的领域可拓展吗 3,TI在CC2640以后会推出新款的IC吗
答:目前来看如果后续推出Mesh,那么会有更大的应用范围。 TI后续会推出2640的改进型号,提高Flash和MCU性能
问:BLE开发与普通MCU 开发相比重点要关注的地方在哪呢
答:硬件方面主要是射频这块,软件部分主要是协议栈这块
问:蓝牙5.0能够组网吗?传输距离有多远?
答:可以组我,以后传输距离计划最大可达到300m
问:ble的速度不断提升,请问2640系列之间可以达到多高速度?和手机通讯速度又如何呢?
答:TI为CC2640互相通讯开发了高速模式,可以达到300k的速率。和手机通讯可以达到10k左右速率。如果需要了解详细方案,请在问卷中留下您的信息。
问:蓝牙技术是否适合工业应用?抗干扰能力怎么样?
答:不适合在复杂工业环境使用,近距离使用是可以的
问:.支持蓝牙耳机5.0的手机有哪些
答:目前还没有支持BT5.0的手机,因为还没发布
问:BLE的组网情况是怎样的?
答:目前还没有发布,要等SIG发布之后才知道
问:BLE可以互联么?为什么苹果手机跟安卓的不能联?
答:安卓跟苹果可以互联,BLE也可以互联
问:蓝牙5.0对定位行业有怎样影响?
答:定位更加精确了,与wifi配合可以做到1m精度,对定位行业必定有极大的影响;能够节省成本,提高精度
问:是否向下兼容?
答:IC可以向下兼容,但是部分特性在低版本无法实现
问:该模块在低功耗模式是否支持用户自定义关闭部分feature来降低功耗?
答:您说的是哪个模块?
问:该芯片是都支持睡眠模式,唤醒方式是硬件唤醒还是软件唤醒?
答:cc2640,cc2540都支持睡眠模式,唤醒方式可以硬件唤醒,也可以软件唤醒
问:CC2540和这个完全不是一回事儿,。
答:CC2540因为MCU性能,所以看起来是无法支持BT4.2的
问:蓝牙5.0与4.1的区别
答:5.0速率会有提高,会支持Mesh
问:CC2640与CC2540比较,有那方面性价比?
答:CC2640功耗方面要比CC2540低很多,另外就是它的性能更强
问:相关都有哪些封装?尺寸大小多少?
答:QFN封装 4x4 mm to 7x7 mm
问:cc系列的能否用于点对面的场合?
答:可以,典型的是iBeacon
问:和手机连接,BLE向下兼容吗?
答:不能向下兼容
问:蓝牙5.0什么时候可以使用 蓝牙5.0技术标准是什么
答:今年年底会发布,明年开始各家的方案会出来
问:是单芯片,自带MCU吗?
答:CC2640是ARM Cortex-M3内核,加sensor controller协处理器,单芯片可以解决更多应用!
问:CC256X可以和CC254X通讯吗?
答:可以
问:现在TI是主推26XX吧,现在市场有成熟产品应用吗,好像是今年才推的吧
答:去年已经有好多便携式设备在应用,是前年TI推出的。目前是主推CC26XX,内核为arm内核,主核有提升,外设更方便。
问:电源如何管理,耳机能待机多久?
答:抱歉,TI目前没有蓝牙耳机的方案
问:请问 主机配置上有何要求 谢谢
答:你好,你是说用来给芯片编写程序的电脑的配置要求吗?没有太特殊的要求,只要是现在主流的普通电脑就可以了
问:BLE开发环境的搭建需要具备哪些要素?
答:开发环境由两部分组成:硬件方面需要有下载器,仿真工具等,软件方面要安装编译环境(CCS或者IAR),下载软件,芯片资源包等
问:5.0的优势是什么?
答:速率快,支持Mesh
问:ble未来前景如何
答:目前来看前景还是比较好的,他在跟WIFI & Zigbee竞争,大家都想做主流,还要针对你们的应用来看这个问题
问:zigbee是不是最省电?
答:ZigBee的架构决定了只有End Device才能低功耗,Router是不能休眠的。哪个功耗更低要看具体应用
问:初次解除蓝牙,感觉协议比较繁杂,不知道有没有比较快捷的,不需要了解太多协议内容的开发方式呢?
答:使用TI的CC2640或者cc2540,协议都已经写好了,你只需要调用就可以了,而且还有很多的例程,只要做少量修改即可
问:看上去TI双模优势很明显,安卓支持还没出吗?
答:在安卓等平台,一般是使用主控对应的套片的,可以同时支持BT和WIFI,成本更低。这不是TI双模蓝牙的应用领域
问:cc256x 需要两个时钟,外接26M的会否多余?32K的倍频的方案不如26M的原因是什么?
答:精度不一样
问:模块的外设接口与MCU的通信总线方案是uart吗?该总线是否支持全双工模式?
答:TI官方的蓝牙模块是可以使用UART和SPI的,理论是双工,但是一般不会这么用
问:CC256X与MCU的接口有哪些?UART,I2C,SPI都有吗?通信协议公布吗
答:目前只能是UART,TI官网可以下载协议栈,如果需要支持可以再问卷中留下您的联系方式
问:TI CC25xx 内置了天线的巴伦电路吗?
答:没有,需要外部来做
问:CC256X不是单芯片解决方案啊?
答:不是,需要外部MCU控制
问:今天所讲蓝牙都可用在那些方面
答:应用很广的,看你需要做什么产品,其他客户有做手环、码表、手表、气体检测、空气净化器、智能门锁等等
问:金属对无线传输影响大吗?
答:影响很大,尤其是全封闭式结构
问:UART 4 wires H4,4线UART?
答:您所说的4线UART是在哪里看到的呢?
问:CC256X解决方案,有协议栈技术支持 吗??
答:请在问卷中留下您的联系方式
问:CC256X的穿墙能力如何?
答:一般来说穿两堵承重墙问题不大
问:TI有没有计划支持mesh?
答:有的
问:经典型和BLE型的BT协议栈是否一样? BLE协议栈需要多大的ROM和RAM资源?谢谢。
答:协议栈不一样,BLE的要看各家的情况,目前CC2640的Peripheral是占70K+12K
问:CC256X内核是ARM的吗?
答:它的内核是定制好的,无法外部修改设定,需要外部MCU控制
问:BLE一般具有几种设备状态?
答:四种,主机,从机,观察者,扫描者
问:现在有支持5.0的芯片吗?
答:有,不过还没有正式量产,你需要的话可以留联系方式给我,我回头发邮件将信息发给你
问:最远传输距离可以达到多少M?
答:TI的BLE加PA可以做到100m以上
问:BLE节点数没有限制?哪信道怎么分配?
答:连接设备的数量是由主机性能决定的,信道是协议栈自动跳频。
问:classic 和 smart,链接量是协议确定的呢》?还是以什么为影像因素,协议栈没研究很明白。
答:这是由IC决定的,不同的方案可以支持不同的BT设备类型
问:深度待机的时候电流可以做到多少?
答:1 eep with retention and RTC
问:蓝牙低能耗架构的两种芯片构成有哪些区别?
答:是说CC2541和CC2640么,一个是8051内核,一个是ARM M3
问:BLE能否进行一对二,或是一对多的通讯方式,能否接收多个便携设备的信息?
答:可以的,TI目前CC2640支持Multi Role,能够同时作为Master和Slave,连接最多7个设备,有兴趣的话请在问卷中留下您的信息,我们会后面和您联系
问:蓝牙门禁属于蓝牙几?
答:BT3.0和BLE都有,BLE的话功耗更低,BT3.0兼容性更好
问:蓝牙5.0比4.2有哪些主要的突破?
答:以上mesh 组网,另一个是传输速率方面
问:请问5.0版本目前是否有芯片支持,或者计划支持?
答:目前还没有。TI作为SIG的核心成员,会在BT5.0正式发布后推出自己的BT5.0产品。
问:BlueSmart是BLE,这是否意味着你们的BLE芯片是带mcu的soc?但是如果用BLE,还能用来做蓝牙耳机吗?
答:我们的芯片是带MCU的,可以做蓝牙耳机;目前绝大多数BLE都是SOC的啦,蓝牙耳机是另外的路数 跟BLE不一样。国产方案很多的
问:手机端是否支持到4.2甚至5.0版本?
答:目前需要安卓6.0和iOS9以上才能支持BT4.2,BT5.0还没有正式发布
问:技术突破点在哪些方面?
答:是说BLE的技术突破点么?这要看具体应用了
问:目前有几家公司提供BLE组网的方案?
答:目前CSR和国内的一家有提供,但是都是私有的,也就是只能自己的设备之间互联,建议等BT5.0之后做标准的Mesh
问:BLE设备间可以互联吗?
答:可以的
问:目前蓝牙耳机功耗是多少?充电一次能使用多长时间?
答:蓝牙耳机一般是BT3.0的,功耗要看具体方案,由IC来决定。
问:5.0比4.2提升了哪些地方?
答:主要是速率提高,会支持Mesh