Winbond DRAM / FLASH闪存记忆体在嵌入式电子产品的应用

华邦电子以不断追求产品与技术的创新，以落实自有品牌之竞争优势，产品包含Specialty DRAM和NOR Flash、Mobile RAM，被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域；此外，华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地，持续导入先进制程技术，提供合作伙伴高质量、高规格、快速客户服务的内存制造厂商。 Winbond SPI / Parallel NOR Flash产品主要具备以下优点及特征： - 采用全球NOR Flash最高工艺技术58nm，领先业界SO8封装最高可达128Mb，亦支持先进封装技术WLCSP/USON - 系列产品引脚兼容，并领先业界提出Multi-I/O Serial Flash，制定SPI产业规范 - 最高达到133Mhz之页面访问时间 - 具备工业及车规级别之SPI / Parallel Flash - 支援64KB写入缓存 Winbond DRAM 产品主要具备以下优点及特征 - 高速度和低功率内存核心设计技术 - 提供客户全方位的中低密度利基型内存解决方案服务 - SDRAM 和 DDR除了支持TSOP封装外 ,也均有支持 BGA 封装 - 在利基型DRAM厂商中，本公司为少数具有研发、制造、营销能力的IDM厂 (Integrated Device Manufacturer，整合组件制造公司)，可提供客户高效能、高稳定性的产品 - 完整的产品研发，产品均可支持车用规格、工业规格、KGD等市场需求。 Winbond将藉由此次研究会，分享Flash/DRAM产品特性及发展，以及嵌入式电子产品中实际应用之经验。