PCB（印制电路板）布局布线指南

问：请问怎样的布局才能达到最好的散热效果？
答：PCB中热量的来源主要有三个方面：(1)电子元器件的发热；(2)P c B本身的发热；(3)其它部分传来的热。在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。 那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。这里有一篇相关的文章http://www.adminkc.cn/thread-110469-1-1.html

问：ADuC841中A/D数据采集板PCB布线应注意哪些？
答：请参考芯片资料里关于PCB Layout的建议。

问：您好！我之前做过一些PCB板，但是一般都是数字信号，对于布线要求低一些，而对于一些高频线路的布线我涉及的很少，我想知道贵公司在高频电路的布线方面是怎么处理的呢？希望能给予详细的解答或提供部分资料信息，非常感谢，同时，也预祝本次讲座圆满成功！
答：高频电路的布线方面有一些总体上的考虑，资料您可以发信到china.support@analog.com索取，同时芯片的评估板是很好的参考！

问：影响AD采集精度的PCB布线因素有那些？能否简要归纳一下关于AD电路PCB设计的原则？两层板能满足AD采集的PCB布线要求吗？
答：AD的种类有很多，要具体看。AN-214是介绍高速电路接地的问题。基本原则是，差分输入ADC需要让输入线等长、ADC的模拟数字供电要分开并且做足够的退偶。谢谢。

问：专家您好！请问在PCB布局中，如何减少电磁干扰？另外哪些模块应该距离主控制芯片近一点？谢谢！
答：对于主控制器，主要传输数字信号，所以模拟和电源部分应远离控制器；对于减小电磁干扰，需要注意匹配，去耦，布局布线，分层等问题，建议参考一些资料。

问：怎样能有效减少电路元件间的干扰影响，以及放大器如何布局才能最大限度的抑制纹波的引入？
答：减少干扰的原则是：1。减少辐射端；2、加强被干扰的隔离、屏蔽和退偶； 纹波减少的原则也是，1、减少开关电源的纹波输出；2、足够的退偶滤波；

问：老师，你好，请问现在业界的pcb软件很多，是否可以给初学者提供几个功能强大实用的软件呢？谢谢
答：常用的有Protel，PADS，OrCAD，allegro,等等。

问：1、我知道AD转换芯片下面要做模拟地和数字地的单点连接，但如果板上有多个AD转换芯片的情况下怎么处理呢？ 2、多层电路板中，多路开关（multiplexer）切换模拟量采样时，需要像AD转换芯片那样把模拟部分和数字部分分开吗？
答：1。几个ADC尽量放在一起，模拟地数字地在ADC下方单点连接； 2。取决于MUX与ADC的切换速度，一般ADC的速度会高于MUX，所以建议放在ADC下方。当然，保险起见，可以在MUX下方也放一个磁珠的封装，调试时视具体情况来选择在哪进行单点连接。

问：高频信号线的抗干扰措施有哪些？布线时应注意哪些方面？
答：这个问题比较宽泛，很难一两句话说清楚。有很多相关资料可以参考。这里有篇文章可以看一下http://www.pcbinf.com/Technology/pcb_730.htm

问：在模拟电路和数字电路并存的时候，如一半是FPGA或单片机数字电路部分，另一半是DAC和相关放大器的模拟电路部分。各种电压值的电源较多，遇到数模双方电路都要用到的电压值的电源，是否可以用共同的电源，在布线和磁珠布置上有什么技巧。。
答：一般不建议这样使用．这样使用会比较复杂，也很难调试．

问：您好，请问在进行高速多层PCB设计时，关于电阻电容等器件的封装的选择的，主要依据是什么？常用那些封装，能否举几个例子。
答：0402是手机常用；0603是一般高速信号的模块常用；依据是封装越小寄生参数越小，当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议你在关键的位置使用高频专用元件。

问：您好，请问在进行高速多层PCB设计时，最应该注意的问题是什么？能否做详细说明问题的解决方案。
答：最应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。谢谢！

问：您好，因为最近我学习PCB的设计，对高速多层PCB来说，电源线、地线和信号线的线宽设置为多少是合适的，常用设置是怎样的，能举例说明吗？例如工作频率在300Mhz的时候该怎么设置。
答：300MHz的信号一定要做阻抗仿真计算出线宽和线和地的距离； 电源线需要根据电流的大小决定线宽 地在混合信号PCB时候一般就不用“线”了，而是用整个平面，这样才能保证回路电阻最小，并且信号线下面有一个完整的平面

问：您好，在高速多层PCB设计时，进行阻抗仿真一般怎么进行，利用什么软件？有什么要特别注意的问题吗？
答：你可以采用Multisim软件来仿真电阻电容效应。

问：您好，在高速多层PCB设计时，数字地和模拟地怎么区分？是根据器件的数据手册中说明的进行连接吗？
答：高速设计不用分数字地和模拟地。

问：专家您好： 走差分线时，我们需要匹配Pos和Neg的长度来校正时延以保证二者相位差180度。那么应在源端还是在终端匹配长度更合理？我的观点：匹配长度的最终目的是尽可能保证差分线两侧相位差时刻都为180度。所以，1、如果源端出线很对称，很理想，中途遇无法对称时，绕过后立即补偿短边然后回归差分对走法。2、如果源端出线无法对称，走出狭窄区后立即补偿，然后走差分。请专家指正。
答：一般来讲，应该是靠近驱动器的一端来做长度补偿。

问：数字线在考虑要不要做阻抗匹配时，是看信号传出至反射回来时，总时间是否超过上升沿的20%，若超过则需阻抗匹配。请问模拟线要不要阻抗匹配？怎样考虑？
答：低频的模拟信号是不需要匹配的，射频的模拟信号当然也要考虑匹配问题。

问：用磁珠或MECCA连接数字、模拟地时，是利用其频率特性，使数字地中高频成分不影响模拟地，同时保证二者电平相等。那么，0ohm电阻连接数字、模拟地有什么作用，有时还只用一小块铜连接，能分析一下吗？
答：磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。 0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。 铜皮类似于0ohm电阻。

问：关于完整的地平面，在使用AD/DA芯片的板子上，如果层数比较多，可以提供一个完整的模拟地和一个完整的数字地；也可以在这两层地平面上都分别划分模拟地，数字地。二者孰优孰劣？
答：一般来讲，都会铺完整的地平面。除非是一些特殊的情况，比如板子的模拟部分和数字部分是明显分开的，可以很容易地区分开。

问：考虑信号完整性时，如果只知道数字芯片的频率是1GHZ，一般会估算他的上升时间是为周期的1/10，即0.1ns。有何依据吗？
答：这是一个一般性原则，沿的速度取决于器件输出口的速度。如果太慢会影响判决。再快了芯片工艺达不到了。

问：地址线和数据线源端串阻为33ohm是根据源端输出电阻为17ohm左右而得出的吗？
答：不是的。是个经验值。

问：为什么高速信号不用分数字和模拟地？
答：因为驱动器端可以调整输出相位差，PCB布局好了再调整就很难了，接收端直接输入了，无法调整。谢谢

问：关于差分线的等长补偿，您为何就直接建议在驱动器端补偿呢？能解释一下吗？EricBogatin的书中也只是给出结论，无解释
答：驱动端有些芯片有调整功能，PCB线设计好不容易改了，接受端直接输入一般都没有时延调整的功能。谢谢

问：在设计PCB时，如何考虑电磁兼容性EMC/EMI，具体需要考虑哪些方面？采取哪些措施？
答：好的EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB 叠层的安排，重要联机的走法， 器件的选择等。 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。 另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop impedance 尽量小)以减少辐射， 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围，最后，适当的选择PCB 与外壳的接地点(chassis ground)。

问：一个好的PCB设计，需要做到自身尽量少的向外发射电磁辐射，还要防止外来的电磁辐射对自身的干扰，请问防止外来的电磁干扰，电路需要采取哪些措施呢？
答：最好的方法是屏蔽，阻止外部干扰进入。电路上，比如有INA时，需要在INA前加RFI滤波器滤除RF干扰。

问：请问，在信号输入输出接口和电源输入接口等方面需要做哪些保护？电源为220V输入转直流时，在实际应用时，需要采取哪些防护措施？
答：TVS管，保险丝这些在电源上是必须的。信号的话，看情况也得加TVS管，及二极管来保护模拟电路输入出现大电压的情况。

问：在做无线通信，单片机电路和射频芯片电路部分的供电需要分开吗，都为3.6V供电，地需要分割，然后单点连接吗？双层板设计！
答：供电要分开．地不用分．

问：阻抗匹配时，若引脚给出的阻抗值为复数，即既有阻抗部分又有电抗部分，这时阻抗匹配如何做？光考虑电阻部分吗？
答：考虑共轭匹配，将阻抗的虚部抵消。

问：请问有没有更详细的关于PCB布线的文档，给我们学习，尤其是配有丰富实例的资料
答：你可以发邮件到 china.support@analog.com索取。

问：在一块4层板，布有一整个采集系统，有模拟放大、数字采集、MCU。布好后，如何测量此系统的输入阻抗，如何做到系统的输入阻抗和传感器匹配，如何匹配，有没有相关的设计原则
答：不知道您的模拟信号的频率多高，如果不高则不需要阻抗匹配。阻抗匹配可以用一些仿真软件计算PCB的阻抗。例如APPCAD。器件的阻抗可以通过手册查询。

问：你好，pcb板在线能不能仿真一下，也就是怎么验证下板子有没有问题，谢谢?
答：有些PCB软件可以做一些走线检查和完整性分析，例如CADENCE

问：开关电源过来的直流电上面带有100mv左右的噪声，应该如何有效地滤除？
答：可以考虑加一级调制器LDO产品稳定电源，或者考虑适当的去耦电容滤除纹波。

问：在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都分割，不同的地在电源源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合适的方法？
答：如果你有高频>20MHz信号线，并且长度和数量都比较多，那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线、一层大面积地，并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是：1、对于模拟信号，这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配；2、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离；3、地回路足够小，因为你打了很多过孔，地有是一个大平面。谢谢！

问：老师您好，1. 在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？ 2.是不是板子上加的去耦电容越多越好？3. 一个好的板子它的标准时什么？
答：1，对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板； 2，去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如，在你的模拟器件的供电端口就进加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号； 3、布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁

问：关于信号线的阻抗匹配，请作点介绍和作法？
答：频率较低场合，需要考虑信号线的宽度和电流的承载能力的关系，高频时，需要考虑匹配等长等问题。

问：请问目前ADI公司的高速AD转换器的数字地和模拟地，在芯片内部是否连在一起？如果连在一起的话，电路设计时是否还需要将AD转换器的数字地和模拟地分开，然后再用磁珠选择合适的位置共地呢？
答：有些是片内连在一起的有些不是，但是不管怎样，外部都需要按照数据手册的指示连接

问：请问时钟线从AD转换器芯片底下穿过再接到管脚上是否会影响AD转换的性能？或者从数据线底下绕过来是否会影响AD转换的性能呢？
答：当然会影响．建议避免这种使用

问：模拟地和数字地通过什么方式来进行隔离效果比较好呢？
答：可以考虑在ADC下面的地层相连，具体PCB设计可以参考ADI产品的评估板设计。

问：线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系？
答：这个问题很好，很难说有一个简单的比例关系，因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。您可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件，然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。谢谢

问：PCB中的模拟部分和数字部分、模拟地和数字地如何有效处理，多谢
答：模拟电路和数字电路要分开区域放置，使得模拟电路的回流在模拟电路区域，数字的在数字区域内，这样数字就不会影响到模拟。 模拟地和数字地处理的出发点是类似的，不能让数字信号的回流流到模拟地上去。

问：请问专家，两层电路板的覆铜，什么时候选择两面均覆，什么时候仅选择一面覆铜呢？
答：如果能保证一面是全地平面的话，可以只铺一层。

问：1.信号线能否从IC下（同一层）通过？2.放大器IC下能否覆铜？3.差分放大器输入线是平行靠近布线好还是拉开距离？
答：(1)不能．(2)第二个问题不知道是什么意思．(3)平行靠近

问：双层板连接上下覆铜地的过孔分布有何要求？
答：一般来讲只是为了提高连通性的话，应该对分别没有太多要求。

问：差分输入线（低频）之间能否覆铜？
答：请问覆铜有什么目的

问：运放的反馈回路在PCB布线上通常会形成较大的环路，如何处理比较好？ADI的建议是从IC下通过，如何把握？
答：反馈环路如果长会增加延迟时间，容易引起自激。底部走的目的是减少环路距离。我们新出的一些ADA开头的运放，FB端和输入在一边，这样就更方便使用了。谢谢

问：模拟电路覆铜是覆实铜好还是网格，覆网格是90°好还是45°好？
答：建议敷实铜，用过孔连接顶层和底层。

问：贵公司在华中地区有代理吗？
答：有的，你可以参考如下链接： http://www.analog.com/zh/corporate/sales-and-distributors/content/sales-and-distributors/fca.html

问：你好，我想问下在AD电路中，数字地与电源地单端通过零欧姆电阻接在一起，那这个零欧姆电阻课采用普通的0805贴片零欧姆电阻吗？然后数字电源和模拟电源之间通过磁珠或电感接在同一个电源上，那磁珠或电感大小选型时应考虑那些因素？
答：1)可以采用贴片电阻。 2）使用磁珠和电感都是为了滤除高频噪声的。不同的磁珠和电感的特性曲线会不同，所以要根据电路里的噪声的实际情况来选择合适的器件。

问：请问在含有微控制器的电路设计中，在什么情况下需要做完整性仿真,是不是根据GPIO的电平翻转频率决定
答：一般高速设计在30MHz的速度，就要考虑对电路进行仿真了。

问：在场规的网络电路设计中，有的采用把几个地连在一起，又这样的用法吗？为什么？谢谢！
答：不是很清楚您的问题。对于混合系统肯定会有几种类型的地，最终是会在一点将其连接一起，这样做的目的是等电势。大家需要一个共同的地电平做参考。谢谢

问：对于谐振电路的后端，当一个电阻来吸收前级的谐振信号时，举例这个电阻只吸收负端的能量，电阻的另一端是电源正极，所以部分的正的谐振信号是上不去的，只能由负的谐振信号被吸收。谐振的能量是+/-3V不到，电源为+5V电阻为13.3K，那么这个功耗如何计算？谢谢
答：这个问题描述不清．建议把具体电路发过来看一下．

问：模拟和数字地，有时候是单点下地，有时候是多点下地。有时候选择分开，有时候选择并在一起？为什么？
答：取决于你的芯片，一般ADI混合芯片会给出是单点还是多点的建议。

问：你好，怎么和你们联系，有邮件方式吗？
答：邮箱：china.support@analog.com 电话：4006 100 006

问：PCB板设计中电源走线的粗细如何选取？有什么规则吗？
答：可以参考：0.15×线宽(mm)=A,也需要考虑铜厚

问：PCB板的厚度对电路有什么影响吗？一般是如何选取的？
答：厚度在作阻抗匹配时比较重要，PCB厂商会询问阻抗匹配是在板厚为多少时进行计算的，PCB厂商会根据你的要求进行制作。

问：高频信号电路的设计与普通电路设计有什么不同吗？能以走线设计为例简单说明一下吗？谢谢
答：高频电路设计要考虑很多参数的影响，在高频信号下，很多普通电路可以忽略的参数不能忽略，因此可能要考虑到传输线效应

问：由于受到板子尺寸的限制，我的电路板采用两面贴片焊接芯片，板子上走了很多的过孔，信号线也走在附近，这样走线会对信号产生干扰吗？
答：如果是低速数字信号，应该问题不大。否则肯定会影响信号的质量。

问：在工作的单位大家一直都在使用Protel99SE，由于我前面做的比较简单，觉得这个软件挺好用的，慢慢的开始接触高频电路设计了，感觉有些限制，您能否帮我推荐一款更适合高频电路设计使用的设计软件呢？谢谢
答：主流的有许多种，比如protel，powerpcb，orcad，allegro等等。

问：请问铁氧体磁珠如何选择
答：请关注：频率阻抗；直流电阻；额定电流三个指标

问：你好，请问ARM芯片提高电源的抗干扰，除了在电源输入端接入TVS管之外，电源输入端的输入脚要接电感比较好，还是磁珠比较好
答：一般会使用磁珠。

问：如何避免高速信號的crosstalk?
答：可以让信号线离的远一些，避免走平行线，通过铺地或加保护来起到屏蔽作用，等等。

问：在PCB布局中有什麽特別要注意SignalIntegrity的地方?謝謝.
答：对于有高频信号分量，需要注意．

问：LDO输出当做数字电源还是模拟电源意思是数字跟模拟哪个先接电源输出好
答：如果想用一个LDO来为数字和模拟提供电源，建议先接模拟电源，模拟电源经过LC滤波后，为数字电源。

问：1:PCB板上有去耦电容、滤波电容等讲座中没提具体应采用何种类别的电容（瓷片、钽、电解）贴片还是直插？2：运放保护环是什么样的？有图片没？3：磁珠是不是电感？在PCB中哪个地方用？
答：1。低频用钽电容、电解电容；高频用瓷片。原则是频率越高用越小值的电容； 2。请参考：http://www.analog.com/library/analogdialogue/archives/39-09/layout.html 3。磁珠主要是用于隔离高频杂散信号，例如ADC给模拟和数字的供电。

问：有些DC-DC芯片性质是PWM方式工作的，例如5V变为+/-12V的器件，+/-12V的器件还要给运放供电，像这种电源纹波较大，但还要使用，请教如何降低噪声及纹波？有没有给运放提供电源更好的方案（纹波小）？像这种电源的地是不是应该接到模拟地上面？
答：问题很好，ADI确实有很多运放都是正负高电压供电的运放，这主要是为了放大那些交流小信号并提供足够的倍数。对于电源开关纹波有几个处理方法：1、增加输出L和C的值，可以减少纹波电压值；2、减少C的直流等效电阻值；另外ADI有款ADP2114的双路电源输出的开关杂散的频率有180度相位，正好可以抵消电源的纹波。

问：PCB软件可以自动布线，但器件的位置布局是不是得手动放置？
答：最好布局布线都手动完成。

问：各位专家：在高速数字电路板中，有多个不同电压值的电源，铺电源平面时应该尽量采用多层电源平面还是在同一层电源平面上分开布置好？谢谢！
答：可以在一个平面上多个电压，注意之间隔离开。也可以把最重要的电源单独走一层，这样保证它不受其他电源干扰。

问：您好，在做PCB板制板时，PCB选材有没有什么特殊的规定或是一般如何选材？我现在在制作高频信号电路板，请问您最好选择什么材质的PCB板较好？
答：目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。做板时跟PCB厂商说明即可。

问：您好，我想问一下，之前做一个RFID，LAYOUT的时候不知天线中间接的GND，与AGND和DGND怎么连？
答：和AGND相连

问：有些器件的引脚较细，但是PCB板上走线较粗，连接后会不会造成阻抗不匹配的问题？如果有该如何解决？
答：要看是什么器件．而且器件的阻抗一般在数据手册上给出，一般和引脚粗细关系不大

问：对于高速线路板，到处都可能存在寄生参数，面对这些寄生参数，我们是精确各种参数然后再来消除，还是采用经验方法来解决？应该如何平衡这种效率与性能的问题？
答：一般来说要分析寄生参数对于电路性能的影响．如果影响不能忽略，就一定要考虑解决和消除．

问：数字地和模拟地尽量分开，以保证数字部分和模拟部分能够有各自的回流路径。但是最终是否需要将数字地和模拟地连接在一起，如果连接，应采用怎样的方式。目前采用的是在远端的接线端子上单点连接，这是否合理？
答：是否合理取决于系统的设计及系统中的器件，可以在电源处单点连接，也可在ADC处单点连接。设计之初最好在电源处和ADC处都流出连接的位置，在实际调试时再确定在哪单点连接。

问：您好！你刚才回答网友的过孔越少越好.那请问在布双面板（高频是）的时候，顶层地和底层地相连时的过孔也是越少越好吗？那么要怎么放过孔比较合理呢？谢谢！
答：过孔少是针对信号线，如果是地的过孔，适当的多一些会减少地回路和阻抗。放的原则是就进器件。

问：在高频中走的微带线走线与地平面的距离有什么要求吗？比如说大于1mm。还是没有太大的要求，只要差不多就可以了？还是要按共面波导计算？谢谢！
答：一定要用共面波导或者微带线的阻抗仿真计算。谢谢

问：在高频走线中如果尺寸受限，最常用的走线方法或者说合理的走线方法有那些？比如说蛇形走线，可以吗？
答：不好，会引入更多寄生参数

问：在模拟地和数字地相连时，采用的方法是否在数字地处接一个合适的磁珠到模拟地？那这个磁珠要怎么选呢？谢谢！
答：磁珠主要是起到隔离高频噪声的作用，不同的磁珠滤波频率不同，所以要根据板上噪声的情况来选择合适的器件。

问：高频中集中参数和分布参数那种比较好？要怎么选择这两种方法比较合适呢？谢谢！
答：分布方法，精度较高，但比较复杂；集总方式相对简化，但有一定误差。

问：在高频选用制板材料时，介电常数是不是越小越好呢？谢谢！
答：意味着寄生电容小，然而对于信号线特征阻抗的设计时对介电常数是有要求的，不能一概而论。

问：您好！在pcb布线时有些人在信号的输入输出端串一个电阻进行端接，这个作用大吗？要如何选择这个电阻呢？那些地方需要这样做呢？谢谢！
答：这要看串联电阻的作用，有的是起到限流作用的，有的可能是做阻抗匹配。

问：您好，请问ad9235与fpga在一个板子上，9235Drvdd是否可以与fpga共用3.3v，avdd接另外一个3v电源？如果用布双层板，地如何连接？双层板与四层板相比，ad9235的噪声大概能差多少？
答：1。可以； 2。地连接可参考AD9235手册的推荐方法； 3。对于这样的高速信号链路，ADC由于在信号链的后端所以PCB带来的噪声影响很小，但是需要注意给它的时钟的抖动会影响ADC采样后的噪声水平和SNR。具体参考：AN-501，时钟可以考虑AD9516/17系列，不要用FPGA直接给高速ADC供时钟

问：老师你好，我是PCB设计的初学者，我想了解下去耦电容的选型规则是什么？还有值的大小怎么计算？
答：一般情况，对于电源产生部分，要用10u和0.1u的电容去耦，要同时考虑高频和低频的去耦；对于其他原件一般都是用0.1u的电容在电源部分去耦。

问：LVDS信号布线应该注意哪些？如何布线？
答：平行等长。

问：多大频率的晶振要考虑MCU与晶振间的走线方式？
答：晶振与MCU应尽量靠近，用最短的直线连接。

问：一对数据线读写，为防止串扰，安全距离是多少？线宽和线距保持最小什么关系？
答：要根据什么类型的数据线来决定．比如是ＬＶＤＳ？ＳＰＩ？Ｉ２Ｃ？还是并行？

问：您好，我想询问一下，在用万用表测量芯片的模拟地与数字地接口的时候是导通的，这样模拟地域数字地不就是多点连接了吗？
答：芯片内部的地管脚都是连接在一起的。但是在PCB板上仍然需要连接。最理想的单点接地，应该是要了解芯片内部模拟和数字部分的连接点位置，然后把PCB板上的单点连接位置也设计在芯片的模拟和数字分界点。

问：请问AD8221和AD623那种芯片的抗射频干扰能力强。能否给出一个推荐的PCB布局，我的现场有强烈的RF射频干扰。谢谢。
答：请参考ADI相关产品评估板的电路和版图设计。

问：讲座中说要单点接地，我的数字地和模拟地接到一起再最后通过过孔接到板子普通的地对吗，请问铺网状的地好还是全是铜皮的地好，双层板子，仪表放大器。谢谢
答：首先要有模拟地平面和数字地平面，单点接地指的是连接两个地平面。 一般都用全铜皮。

问：请问在使用仪表放大器时关键的输入型号，我在器件层其周围还有必要覆铜吗，我在器件的底层已经覆铜了。还有仪表放大器的反馈电阻我是用直插的，引线就长了，换成贴片的电阻温漂和精度就达不到要求，请问该怎样处理。
答：一般仪放芯片资料会有推荐的Layout的方法及图，可以参考。保证引线短和粗是必须的。选用贴片低精度的电阻还是直插高精度的电阻哪种好，得看具体调试的结果。

问：我见过的一些高频PCB上下层之间有很多的过孔，但是不是说高频板应该减少过孔吗？有可能该PCB上下层的覆铜都是地，加多过孔可以形成电容，起到滤波效果吗？请问老师对吗？
答：应该不是这个原因．

问：请问数据线并行布线是不是为了相互干扰？
答：并行走线要注意线与线的间距，防止串扰发生。

问：如果电路板的电压有好几个值，比如说有的给放大器提供电压，有的给一般的芯片提供电压，这些值不一样。这个会相互干扰，或者是造成不稳定吗？这样在PCB的时候要特意分开？还是有什么好的办法处理？
答：这是电源电压，如果电源电压都比较干净，是不会相互影响的．

问：您好，想請問在DC-DCConvertIC，在IC下方需要連接到地平面，透過Via連接到地平面，Via孔的數量多與少影響程度為何，謝謝。
答：一般可以根据参考设计来设计．由于电流较大，可能需要一定数量的Via.

问：经常会看到PCB板上有很多地孔，这些地孔是越多越好吗？有什么规则吗？
答：不是．要尽量减少过孔的使用，在不得不使用过孔时，也要考虑减少过孔对电路的影响

问：第45页中，加铁氧体磁珠后形成的45dB的衰减是怎样算出来的？
答：At 50MHz Ferrite bead Z = 60? Bypass cap Z = 0.32 ? Bead and bypass cap provide Additional 45dB of attenuation 50mVpp@50MHz =5μV 20lg（60/0.32）=45dB