COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用

问：f仿真库容量多大？
答：您好，我不太明白您所说的F仿真库是指什么意思，您可以在后续补充提问 。

问：软件收费吗？贵吗？
答：COMSOL软件是收费的，并且不同的模块价格也会有差异，如果您对软件感兴趣的话，可以通过021-50776566联系我们获取报价。

问：有试用版软件吗，软件多大？
答：您好，在各种线下活动中，我们提供软件的试用，您可以通过 http://cn.comsol.com/events/workshops 来查看全国各地的线下活动安排。软件的安装包大概是3G。

问：仿真软件能够仿真时效情况吗？
答：您说的是瞬态仿真吗? COMSOL包含稳态，瞬态，频域以及小信号等多种研究类型。

问：流体和机械有仿真吗
答：COMSOL的CFD模块是专门进行流体计算的模块， 结构力学模块是进行机械仿真的模块。

问：可以导入其它仿真应用吗?
答：COMSOL可以和Matlab之间相互调用，也可以和CAD建模工具之间进行相互调用。不知道您所说的仿真应用是否属于这两类。

问：仿真软件哪里下载？
答：可以在COMSOL的官网上下载安装包，下载链接如下：http://cn.comsol.com/product-download 但是安装的时候需要有试用码或者说许可Licensse文件。

问：可以模仿继电器吗？
答：可以仿真的

问：产品库的更新是收费还是免费de？
答：在服务期内是免费的，如果在服务期之外是需要续费到服务器内才能进行更新的。

问：原理运用范围都有哪些
答：您说的是什么半导体器件物理的原理吗？半导体器件物理适用于不考虑量子效应的各种半导体元器件性能分析，COMSOL的半导体模块目前也包含薛定谔方程的仿真能力。

问：系统稳定性如何安全不，都应用在哪些方面
答：您好，您所说的系统稳定性是指什么系统呢？您可以后续在补充提问。

问：COMSOL Multiphysics? 软件中的半导体模可帮助用户优化半导体器件的开发工艺，在同类产品中其优势表现在哪些方面？
答：COMSOL的最大优点在于可以考虑物理场之间的耦合，例如我们可以模拟得到的芯片温度是完全根据芯片的工作状态计算出来的，而不是预估一个能耗将其作为芯片的发热量。此外，COMSOL还有很强的易用性，比较容易掌握。COMSOL自带App开发工具，可以将仿真模型通过二次开发的方式转换成仿真App，让没有仿真经验的工程师也能收益于仿真。

问：COMSOL仿真半导体和其它仿真时一款软件吗？
答：您好，非常感谢您对COMSOL感兴趣,COMSOL是一款多物理场仿真软件，也是一个仿真平台，在这个平台上可以对各个领域进行仿真模拟，但是所有的操作都是完全一样的，可以简单的理解为掌握了COMSOL软件，就可以用一款软件对各个领域进行仿真分析。

问：温度场是说晶体制备过程的温度？
答：温度场是指晶体制备过程中整个炉子内的温度分布，是随时间变化的 。

问：MOSFET特性模拟的结果可以在生产中达到吗？
答：理论上来讲仿真的结果可以在生产中达到，但是仿真结果同实验会有一定的偏差，这些偏差可能来自于工艺的精度，以及软件简化过程中带来的误差。

问：有没有实际的应用案例
答：COMSOL的官网提供各种案例供用户下载，您可以访问下述链接来查找您需要的案例：http://cn.comsol.com/models

问：COMSOL多物理场仿真软件相比竞争对手有什么优势吗？
答：COMSOL主要的特点是平台性，可以非常方便的进行多物理场耦合分析。此外，还有很强的开放性和灵活性，可以完全由用户自己定义物理场之间的耦合关系。

问：可以使用何种语言设计仿真过程？
答：COMSOL的App开发可以基于Java语言，此外，如果有Livelink模块可以通过Matlab控制软件的仿真。

问：仿真APP提供那些功能？
答：可以通过Java语言来开发仿真App,因此可以包含各种丰富的功能，具体功能取决于仿真App的开发者。

问：能仿真测试功耗吗？
答：通过仿真可以测试功耗以及功耗的主要分配，例如芯片工作过程中有多少能量转变成热消耗掉了，有多少能量传递到输出端了等。

问：仿真软件在哪些方面有优势？
答：仿真软件主要是可以加速产品开发进程，可以节约产品开发过程中的人力和物力投入，让我们的产品保持领先地位。

问：软件是否有使用版本提供？最长期限是多少？
答：您可以通过参加COMSOL的线下活动获取试用版本，全国各地的线下活动安排可以通过下述链接查到： http://cn.comsol.com/events/workshops 通常试用时长是14天。

问：COMSOL 是否已经集成在 所介绍的芯片中，我们只是应用而矣
答：COMSOL的案例库只提供简单的应用示例，真实的芯片模型还是需要用户自己去构建的。

问：你好：仿真软件在半导体领域的应用主要在哪些方面？
答：COMSOL在半导体行业的各个领域都有应用，包括支撑的半导体设备领域中的半导体设备开发，晶圆制备领域，以及半导体裸带芯片裸带的性能设计，到半导体器件的封装等。

问：半导体仿真有哪些功能？
答：半导体模块主要用于半导体器件的性能分析，包括芯片的动态和静态的I-V特性分析，器件的击穿情况分析等。

问：可以仿真那些类型的半导体？
答：目前COMSOL在考虑量子效应的器件上的应用会比较困难，因为这个功能还没有预置好，需要手动来定义方程。除此之外的各种半导体器件都可以模拟。

问：如何获得真实的仿真效果？
答：模型构建的各个环节都会影响模型的仿真结果，仿真的宗旨就是刻画真实物理过程，因此要确保几何，物理场等的设置通真实情况匹配。当然还要考虑有限计算资源的问题，在简化模型的基础至少确保模型的精度。

问：都有哪些仿真库可以直接使用？
答：您可以登录COMSOL官网查找相关仿真案例 http://cn.comsol.com/models

问：最新的软件版本是多少？
答：您好，COMSOL于5月份刚刚更新了最新的5.3版本

问：多物理场仿真软件如果做优化分析？
答：COMSOL的产品库包含了优化模块，内置各种优化算法，可用于进行优化设计。

问：COMSOL 多物理场仿真软件可用于哪些领域？
答：COMSOL的产品库非常丰富，包括电磁，流体，结构和化工等，可用于各个领域进行仿真设计。

问：仿真时有哪些注意事项？
答：仿真中最需要注意的是边界条件的设置通真实的实验环境是否匹配，这直接决定仿真结果的正确性以及模型的收敛性等。此外，还需要注意网格的剖分，COMSOL自带的物理场控制网格剖分的功能，可以根据物理场的设定，进行自动网格剖分，以得到合理的网格。

问：风洞模型可以仿真么
答：您说的是进行流体分析的风洞吗？如果是的话，COMSOL的CFD模块可以用来仿真。

问：请问 请问 pvt是什么的缩写 ？ 谢谢
答：PVT是物理气相传输法的缩写，属于晶体生长的一种常用方法。

问：COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用内容精彩，在中国有哪些典型应用案例？
答：COMSOL在国内的应用也很广泛，包括电气电子，汽车以及航空航天，石油化工等各种领域。

问：comsol能用在电路上的仿真吗？
答：COMSOL包含电路仿真能力，目前是通过SPICE网表的方式来定义电路元件之间的互连关系。

问：软件数据通信采用什么协议？
答：您好，请问您所说的通信是指什么对象之间的通信呢？您可以后续再补充提问。

问：现在的最新版本是哪个版本?
答：目前最新版本是COMSOL 5.3

问：都是哪些行业使用？能讲个具体行业实例最好
答：本次的主题是半导体行业的应用，主要围绕半导体行业的各个方面来介绍实例。如果您还关注别的领域的话，可以通过下述链接来查找一些实例：http://cn.comsol.com/stories

问：COMSOL多物理场仿真软件主要的应用场合是哪里
答：COMSOL适用于目前会遇到的各个领域，但是比较有优势的还是在考虑多个物理场相互影响的情况。

问：仿真结果可靠不
答：如果所建的模型完全考虑了真实的各种情况的话，仿真结果是可靠的。

问：在时间维度，仿真是否是按实际的时间进行模拟？比如要仿真老化数据或者仿真连续运行几天的数据，是不是软件也需要连续运行几天呢？仿真软件在仿真中产生的数据容量是不是有上限？谢谢。
答：COMSOL的软件提供各种手段来保存用户关注的数据去掉用户不关注的数据，在一定程度上可以控制模型存储的数据量。如果说到上限的话，取决于硬盘的空间。根据模型的不同，未必需要完全和真实的时间尺度一致，例如很多分析太阳光照的模型，可以能真实上市好几年的时间，但是仿真也可能几分钟就完成了。

问：软件的免费试用版本在哪里可以下载？有没有相关配套的帮助实例文档？
答：需要参加我们的线下活动才能获得试用，您可以通过下述链接了解全国各地的活动安排：

问：软件的免费试用版本在哪里可以下载？有没有相关配套的帮助实例文档？
答：http://cn.comsol.com/events/workshops

问：软件的免费试用版本在哪里可以下载？有没有相关配套的帮助实例文档？
答：您也可以通过info@comsol.com同我们联系获得试用。下述链接包含各种应用案例： http://cn.comsol.com/models

问：哪有样片么？
答：您说的是案例模型吗？如果是的话，可以通过下述链接来下载 http://cn.comsol.com/models

问：兼容性能怎么样？
答：COMSOL提供同其他软件的丰富接口，包括常用的CAD和ECAD软件，以及Matlab。

问：cmsol多物理仿真软件在光追踪如何实现的？
答：COMSOL的射线光学模块是专门用于光线追迹仿真的，基于几何光学理论进行仿真。

问：支持何种系统
答：具体系统环境要求，请参考如下链接 http://cn.comsol.com/system-requirements

问：目前使用在哪些领域
答：COMSOL目前的应用领域非常广泛，包括半导体，汽车，电力电子，航空航天，石油化工等等。

问：comsol 最低配置要求是什么，comsol如何设置库中没有的材料的物理量
答：COMSOL属于有限元分析软件，需要消耗一定的计算资源才能进行模型运算，如果说按照能运行软件的最低要求的话，通常的个人PC都可以运行，但是如果说跑模型的话，最好有比较大的内存。在进行材料设定的时候，可以添加空材料，然后手动输入材料的各个属性参数。

问：这个仿真困难吗？对于机壳热仿真也是要提供3D模型吧？
答：COMSOL是比较容易掌握的一款软件。机壳热的仿真可以是3d模型，也可以是2D的，如果是2D的话壳就是一条边了。

问：对于一些芯片，我们拿回来或许出于厂家保密，对它很多参数也不了解，那怎么去做仿真呢？
答：如果没有办法获得参数的话，恐怕没有办法进行仿真。如果您了解大致的参数，并且有芯片的性能结果的话，可以借助COMSOL的优化模块来反演得到芯片的准确设计参数。

问：是不是仿真的范围局限于该软件所包含的仿真模型？如果是特殊的器件如何加入仿真？仿真模型用什么工具编辑？
答：COMSOL预置了一些几何模型，但是也可以通过COMSOL的几何功能来构建属于用户自己的仿真模型，此外还可以导入其他CAD工具构建的几何。

问：仿真平台推荐使用什么样的软硬件环境
答：COMSOL自身就是一个仿真平台，除了要Windows, Linux等操作系统之外不需要额外的软件环境，如果您是进行集群运算的话，可能需要有一些作业调度系统进行辅助。至于硬件环境的话，通常需要有较大的内存，具体需要根据用户的模型规模来判断，通常来说2D模型相对省资源，3D模型比较费资源。

问：该仿真平台支持哪些操作系统？
答：具体系统环境要求，请参考如下链接 http://cn.comsol.com/system-requirements

问：该仿真软件对计算机的硬件配置要求是否高？
答：COMSOL属于有限元分析软件，同所有其他有限元分析软件一样对计算资源有一定的要求，不过具体也要更具模型的类型和规模来判断，通常来说2D模型比较节约计算资源，3D模型对计算资源的消耗会比较大。

问：是否能模拟元器件的温漂？
答：COMSOL可以耦合半导体和传热分析，完成元器件的温漂仿真。

问：都有哪些数据模型？
答：COMSOL预置了材料和几何的模型，此外也可以把自己定义的方程设置成一个模型，以后建模过程中进行调用。

问：可以提供试用DEMO版本吗
答：您好，参加COMSOL的线下活动可以获得试用版。您可以通过下述链接了解到COMSOL全国各地的线下活动安排： http://cn.comsol.com/events/workshops

问：需要什么环境运行?
答：COMSOL可以在Windows Linux 和Mac系统中运行，此外的话，就是要求有足够的内存才能运行大模型。小模型的话就没有太多要求了。

问：您好！仿真的结果能否生成通用代码[比如C等]，谢谢
答：目前兼容比较好的是JAVA和matlab,COMSOL可以调用外部C代码，但是没有办法生成C代码。

问：您好！触摸仿真能否与实际的结合？例如NXP的emWin鞥结合？谢谢
答：触摸的仿真是计算量比较大的，如果在计算资源可以确保的情况下，可以做到同实际匹配。