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了解安森美用于主驱逆变器的VE Trac™ SiC方案如何使您的汽车产品功能变得强大及可靠

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精彩问答

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问:碳化硅方案,在散热方面有哪些处理方式?
答:其实SIC 本身导热性比硅好,而且耐高温,外部散热和传统的散热没有区别。

问:安森美碳化硅(SiC)技术做哪些方面有新的突破?
答:安森美碳化硅在封装方面有优势 引线电感低,可靠性高,寿命长

问:最大功率多少?有整套方案吗?--支持正弦波输出?
答:取决于控制方式,SIC模块当然支持。

问:安森美相关的SiC方案有哪些技术优势?
答:封装方面优势比较大,引线电感低更能发挥SIC的速度优势。封装的可靠性更高,更能支持长寿命。除了封装,安森美碳化硅的芯片可靠性更高,长期应用参数偏移更小,更加可靠。

问:为什么很多汽车召回都是主逆变器有问题?什么容易受到影响?
答:逆变器相当于汽车的心脏。主要动力来源。

问:为什么很多汽车召回都是主逆变器有问题?什么容易受到影响?
答:汽车召回有很多原因,逆变器只是一种可能。因为逆变器是整个电路中功率最大的部分,因此确实更加容易出现问题,所以选择高可靠性器件,比如安森美的塑封封装更加能提高可靠性,体现碳化硅的价值。

问:SiC方案的电压范围多少?
答:目前SIC器件主要覆盖650V到1200V的范围,后面可能会出一些1700V的产品。

问:安森美电池价格?
答:安森美主要提供半导体器件,目前没有汽车电池产品提供。

问:碳化硅技术的特点是?有哪些优势?
答:碳化硅的技术主要是在高压应用,高频率应用,高温度应用方面有明显优势,因为其阻断电压高,寄生电容小,晶圆本身更加耐高温这些特点。

问:安森美的碳化硅(SiC)技术 有何特点?
答:晶圆这块,安森美注重长期应用的参数漂移这一块,因此支持更长期应用保持可靠性。封装这一块,塑封封装能保证低寄生电感,高可靠性,长期应用更加可靠。

问:安森美SiC方案解决了汽车行业当前面临的哪些难点?
答:安森美SIC解决方案,提供了更长续航的解决方案,同时高可靠性使得能够承诺更长的使用时间。

问:安森美SiC解决方案突出的特色体现在哪些方面?
答:安森美SIC突出特点,封装比较领先,保证设计的高效率和可靠性。另外,安森美垂直整合了产业链,对于供货的稳定性帮助很大。

问:与IGBT相比,碳化硅技术成熟度还需要作哪些工作?
答:目前SIC的方案已经比较成熟了,有不少量产车型了。

问:这个模块性价比是如何选择?
答:安森美的解决方案是非常具有性价比的方案。

问:安森美碳化硅(SiC)能提高多少效率?
答:综合工况可以提高4-5%的效率。

问:安森美的碳化硅(SiC)技术 是应用在大功率的场景么?
答:SIC技术更加使用于800V系统,能够提供更高的功率支持。

问:SIC碳华硅MOS管,要满足那些汽车认证
答:分立器件单管一般是AECQ认证,模块是AQG324

问:是否可以使用氮化镓呢
答:应该也可以,但是氮化镓更适合低压应用。SIC 适用高压。

问:碳化硅方案pwm频率最高多少
答:目前SIC在汽车驱动的应用上频率在20K以内比较多,在车充上100-300K之间比较多。

问:可以提问吗?
答:可以呀,您有什么问题可以提出,我们的专家会为 您解答

问:SIC碳化硅管子,精度,寿命 多少
答:精度是什么方面精度? 寿命这一块,我们有基于工况的计算工具

问:可以语音提问吗?
答:不可以语音提问,请用文字提问,谢谢 !

问:安森美碳化硅应用在逆变器里pcb设计布局时应该注意哪些方面?
答:主要是驱动这一块的设计,因为SIC的工作频率较高,Gate

问:安森美碳化硅应用在逆变器里pcb设计布局时应该注意哪些方面?
答:Gate

问:安森美碳化硅应用在逆变器里pcb设计布局时应该注意哪些方面?
答:gate对过电压比较敏感,所以驱动这里要注意速度和过冲的问题

问:请专家介绍900V碳化硅功率模块VE-Trac Direct SiC的主要性能.谢谢!
答:开关速度快,导通阻抗低,可以提高效率。

问:安森美SIC如何实现更高的击穿电压?
答:这个主要由SIC 材料决定的。

问:产品有哪些型号
答:型号比较多,可以去安森美官网去了解下

问:主驱逆变器采用SiC 跟传统的硅相比有那些改进了?
答:可以提高效率进而提高续航能力,可以支持更高电压进而支持更大功率

问:碳化硅逆变器的能效比能获得几级?
答:可以做到最好的水平,SIC本身就是高效率的解决方案

问:碳化硅是否也有哪些性能短板?
答:总的优势大于短板。我认为短板:EMC 会差一点,短路时间相对差点。价格贵。

问:安森美的SiC方案 推出有多久了,量产化了么?
答:已经非常成熟了,很多量产的车型都采用碳化硅技术了

问:都是新能源车的吗?
答:使用大功率碳化硅器件肯定是有电驱动需求的新能源汽车了

问:什么问题限制着碳化硅的发展?
答:暂时主要是价格,衬底产能不足,生产周期比较长。

问:如何对每个逆变器相的高低边开关控制的?
答:需要专用的驱动芯片。

问:碳化硅功率器件需注意哪些参数?
答:我觉得主要是驱动电压和门极振荡,短路保护,电压余量。散热。

问:和IGBT相比,驱动SiC MOSFET有什么不同和难点?
答:效率提高。但是短路能力相对差,驱动设计难度大,干扰比较大。

问:电压范围是多少?
答:650V -1200V是目前主力产品,1700V刚刚开发出来。

问:安森美提供整个电源方案?
答:安森美是电源这一块领先的供应商

问:碳化硅技术在汽车哪个部位用途最好?
答:电驱和充电这里是主力应用

问:SiC方案,除了在汽车领域的应用,在其它领域,如光伏,是否有应用,不同领域要求是否有各自特点?谢谢!
答:光伏也是主力应用场合,另外在电源领域也有广泛应用

问:请问碳化硅半导体与硅基半导体相比有哪些优势?
答:更高的电压支持,更低的寄生参数,更高的耐温度特性

问:安森美的SiC功率模块有那些部分组成?能达到多大的功率和转换效率?
答:组成比较复杂,主要是晶元和封装。目前能做到250KW,并联支持更高功率

问:安森美的SIC方案有哪些优势?
答:长期应用的可靠性,包括晶元和封装都有这方面优势。

问:与相同额定的IGBT模块比较有哪些优点?
答:开关速度快,损耗小。半载效率高。SIC 导通是电阻。IGBT 导通是固定电压。总体效率比IGBT 高

问:安森美碳化硅点池有几种规格?
答:碳化硅不是电池技术

问:碳化硅为什么适合更高的功率产品?
答:因为碳化硅是支持高电压高频率场合,高电压更适合做高功率产品

问:难度难点还有哪些?
答:什么方面的难点?

问:模块的额定电压和电流是多少?
答:不同模块不一样,请官网下载数据手册查询

问:模块的额定电压和电流是多少?
答:SSDC 900V/620A, SSC 1200V 400A

问:对过热和过流保护的响应时间是多少?
答:这是控制部分的电路的要求

问:对于家用电动汽车,哪种类型的电池更好或更有发展前途?
答:我们不提供电池产品

问:SiC 应用于逆变压器与充电桩能提高多少效益?
答:这是综合经营的问题

问:可以提供哪些功率等级?
答:碳化硅支持250KW应用,如果并联就更高

问:如何选择电动汽车电池?主要的依据是什么?
答:安森美不提供汽车电池产品

问:如何控制SiC模块的寄生电感?
答:主要减小功率回路的导线长度和连接阻抗。

问:如何控制SiC模块的寄生电感?
答:安森美的塑封具有这方面优势,SIC模块寄生电感还是主要在于封装这里的优化

问:碳化硅如何给市场带来新机会?
答:提高整车效率,相同电池增加了续航。更节能更环保。

问:安森美的逆变器的功耗可以达到多少?
答:功率吧? 如果不适用并联,可以达到250KW的功率输出

问:碳化硅和氮化镓相比怎么样?
答:SIC 更适合高压,GaN 更适合低压应用

问:碳化硅和氮化镓相比怎么样?
答:这两种技术各有特点,目前碳化硅更适合高电压场合

问:碳化硅如何解决电容耦合和电磁干扰问题?
答:主要减小整个回路电感。适当降低开关速度。

问:安森美碳化硅(SiC)栅-源电压最大多少?
答:可以做到正22负8V

问:安森美碳化硅(SiC)栅-源电压最大多少?
答:-15V - +25V

问:目前安森美的SIC支持最大的功率应用?
答:可以并联,不并联可以支持250KW

问:碳化硅技术有哪些新的进展?
答:未来会开发沟槽工艺,提高电流密度,降低成本。

问:封装有哪些可供选择的?
答:当前现有产品二种:SSDC 和SSC.

问:封装有哪些可供选择的?
答:单管有TO247 和 D2PAK-7, 模块有SSDC和SSC可选

问:碳化硅材料有什么优点?
答:耐压更高,速度更快(寄生电容低),耐温度更高

问:SIC匹配的电流传感器有什么要求?
答:输出电流传感器没有特别要求。

问:SIC匹配的电流传感器有什么要求?
答:安森美不提供电流传感器产品,但是对于碳化硅应用,最好选择更高速的电流传感器

问:安森美现在货期如何?
答:不同产品交期不同

问:注重事项须有哪些?
答:驱动电压,击穿电压和散热。短路保护时间。

问:GaN器件常见的失效模式主要有哪些?
答:我觉得主要是雪崩能量,门极电压。误导通。

问:EV充电桩是否也有哪些特色创新元素?
答:充电桩,我们有提供混合功率器件IGBT+SIC diode.

问:安森美SIC 、GaN器件的封装是否也有哪些独特创新?
答:我们的SIC 现有产品采用平面工艺,可靠性比较高。

问:安森美SIC的封装领先凸显出了哪些特色?
答:SIC 采用银烧结技术,降低热阻,提高可靠性。采用SSC 封装,减小自身的电感。

问:请问相较于竞品的主要优势是什么?谢谢!
答:晶元和封装的长期可靠性

问:SiC是否也还有哪些性能短板呢?
答:gate

问:SiC是否也还有哪些性能短板呢?
答:门极耐压比较低,设计驱动时要考虑过冲电压的影响

问:该产品兼容性如何?
答:现在有部分厂家做和我们兼容的产品。

问:碳化硅功率模块的耐压比其它的高多少?
答:目前最高1200V,IGBT也有这个等级的

问:VE Trac解决方案采用碳化硅可以提升哪些性能?
答:主要是效率方面的提升

问:SiC是趋势,长期稳定性、可靠性有相关证明吗?
答:这个我们有可靠性报告通过AQG324.

问:SiC是趋势,长期稳定性、可靠性有相关证明吗?
答:我们有数据支持,根据综合工况,可以计算寿命

问:Sic器件的效率如何 ?
答:比传统的提高4%左右。

问:Sic器件的效率如何 ?
答:目前SIC的效率明显高于其他技术

问:市场占有率如何?
答:很多车型已经采用了我们的模块

问:SIC 、GaN器件是否有望还会有哪些更大更进一步的创新突破呢?
答:我觉一定会,SIC 和GaN 的发展时间比较短,还有很多的未知等大家去开发发现。

问:对应用电压有什么要求
答:1200V碳化硅主要支持800V系统,应用中不能超出额定电压

问:碳化硅产品在工业大电流控制需要采用什么方式散热设计?
答:可以考虑类似汽车的水冷技术