利用罗姆SiC功率模块的优势来助力汽车应用的未来发展

近年来随着电动汽车市场的不断扩大，对高性能、高效率的功率半导体器件的需求也在持续增长。SiC芯片以其出色的耐高温、耐高压、低损耗等特性，成为电动汽车电机控制器、电池管理系统等关键部位的首选材料。 罗姆 SiC 业务布局，其贯彻垂直整合生产体系，通过第五代 SiC 晶圆及多类 SiC 模块，如 TRCDRIVE pack™（小型化、低寄生电感、散热好，适配主驱逆变器）、BSTB 模块、HSDIP 模块与 2in1 表面贴装模块（适用于 OBC 等）的性能优势与未来规划，为汽车电动化提供高效解决方案。

研讨会大纲：

ROHM碳化硅业务概述

主流碳化硅模块产品介绍

TRCdrive pack模块

BSTB模块

HSDIP20/2in1 SMD SiC 模块

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