恩智浦日前推出采用 9.4 × 9.4 mm 封装的 i.MX 8ULP 系列工业级型号，将该系列的应用范围从商用级 拓展至工业级、生命周期长的应用，同时保持产品规格、适配性及功能的一致性。 i.MX 8ULP 系列非常适合用于超低功耗智能边缘系统，将应用级处理、实时控制以及多个低功耗域集成 于单个芯片之中。其核心是恩智浦的 Energy Flex 架构，该架构整合了异构处理域、优化的设计技术和 先进的工艺，使芯片能够在各种工作负载下高效运行。