耐热性能增强型封装

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该器件的LGA封装允许从顶部和底部散失热量,因而便于使用金属底盘或BGA散热器。不管有没有冷却气流,这种封装的外形均有利于实现卓越的热耗散。LTM4611的内部自发热量即使在1.8V低输入电压时也可处于相当低的水平,因为它的微功率偏压发生器可产生用于其功率MOSFET的强大栅极驱动。请观看视频,以了解测试配置并目睹200LFM的气流将器件冷却10°C。

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