ISO1050 是业界首款将 TI 的创新 CAN 和隔离技术相结合的器件，它将所需的组件数量从多达 3 个减至 1 个，从而简化工业自动化、电机控制和医疗设备中的电路板设计。与其它常见隔离式 CAN 解决方案相比，环路时间减少 34%，使设计人员能够灵活地采用更长的网络线缆；与隔离式光学耦合器解决方案相比，系统级功耗降低 38%。在要求最小间隙的高压应用中，6.1 毫米宽体封装将电路板面积减小 30%