第三代电源隔离模块采用了名为ChiP的封装技术。ChiP封装技术是在高接线密度基板（HDIC）的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模，在制作过程中，可通过对磁性平板进行切割，获得不同尺寸的功率元件，元件最薄可达4.7毫米，同时有多种输出功率可供选择，最高输出功率可达1.5kW，最高效率可达98.2%。