本课程以飞思卡尔 32位ARM Cortex-M0+ Kinetis L系列MCU为核心，以嵌入式硬件构件及底层软构件设计为主线，基于嵌入式软件工程的思想，按照“通用知识-芯片编程结构-基本编程法-构件封装及实现-测试实例”的线条，逐步讲述电子系统智能化嵌入式应用的软件与硬件设计。

本课程主要特点包括：
(1)把握通用知识与芯片相关知识之间的平衡。课程对于嵌入式“通用知识”的基本原理，以应用为立足点，进行语言简洁、逻辑清晰的阐述，同时注意与芯片相关知识之间的衔接，使学员在更好地理解基本原理的基础上，理解芯片应用的设计，同时反过来，加深对通用知识的理解。

(2)把握硬件与软件的关系。嵌入式系统是软件与硬件的综合体，对电子系统智能化嵌入式应用来说，没有对硬件的理解就不可能写好嵌入式软件，同样没有对软件的理解也不可能设计好嵌入式硬件。因此，本课程注重把握硬件知识与软件知识之间的关系。

(3)对底层驱动进行构件化封装。本课程对每个模块均给出根据嵌入式软件工程基本原则并按照构件化封装要求编制底层驱动程序，同时给出详细、规范的注释及对外接口，为实际应用提供底层构件，方便移植与复用，可以为学员进行实际项目开发节省大量时间。

(4)设计合理的测试用例。课程中所有源程序均经测试通过，并保留测试用例在本课程的网上光盘中，避免了因例程的书写或固有错误给学员带来的烦恼。这些测试用例，也为学员验证与理解带来方便。

(5)本课程的网上光盘提供了所有模块完整的底层驱动构件化封装程序与测试用例。网上光盘中还提供了阅读资料、CW10.3简明使用方法、写入器驱动与使用方法、部分工具软件、有关硬件原理图等。网上光盘的版本将会适时更新。