2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案
在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。
2.5D 封装散热的三重挑战
2.5D 封装的异构集成架构，使得热量传递路径与热应力分布呈现出前所未有的复杂性，主要面临三大核心挑战：热流密度剧增；堆叠高度差致界面材料泵出；芯片翘曲致界面接触不良。
热界面材料决定散热效率的关键枢纽
在整个散热链条中，热界面材料作为连接热源与散热结构的 "热桥"，其性能直接决定了 60% 以上的界面热阻，成为破解散热难题的核心环节。
在芯片与散热盖之间的核心界面，材料面临的考验：不仅需要超高导热率以应对剧烈升温，还必须具备卓越的顺应性来补偿芯片翘曲与多芯粒高度差。传统高性能硅脂的“泵出”效应与铟片复杂的焊接工艺，均难以在可靠性与大尺寸兼容性上同时胜任。而在散热盖与外部散热器的接口，技术要求则转向系统集成友好性，更侧重材料的压缩回弹性、装配便利性与长期稳定性。
综上，从应对内部微观形变到满足外部宏观装配，热界面材料的全面创新已成为推动先进封装散热能力突破的关键。
鸿富诚石墨烯导热垫片： 2.5D 封装TIM1 界面的创新突破
材料特性：三大核心优势重塑散热能力针对 2.5D 封装热界面材料的核心痛点，鸿富诚基于纵向取向工艺开发的石墨烯导热垫片，构建了 "高导热 + 抗翘曲 + 长稳定" 的创新解决方案，成为突破散热瓶颈的理想选择。
♦ 高导热：通过特殊工艺制备，鸿富诚石墨烯导热垫片导热性能实现130W/mK，热阻可低至 0.04℃・cm²/W；
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