大联大世平集团推出基于TI产品的低功耗智能门锁解决方案
2018年3月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的超低功耗智能门锁解决方案。
随着越来越多的房主希望改造智能锁（或电子锁）出现在他们的建筑物中，无线电池供电的智能锁在今天的市场里越来越受欢迎。在智能锁定应用中，大电流电机和无线电通常很快耗尽电池，导致电池寿命受到影响。而更换多个电池可能是一个及时而昂贵的问题，因此降低平均电流消耗是一个关键的设计考虑因素。
大联大世平代理的TI产品的智能门锁解决方案由超低功耗无线MCU、电机驱动器DRV8833和9通道LED驱动器LP55231，以及超低IQ降压转换器TPS62745等组成。该方案由TI启用轻负载效率的DC/DC转换器，SimpleLink™超低功率无线MCU平台集成电机驱动器和RGBLED驱动器。其可凭借一个轻载高效的电源拓扑结构，再根据低待机电流和长时间的关断状态来延长电池寿命。这个解决方案为系统设计人员提供了一个实现低功耗智能门锁设计，可用于电子锁、门键盘、阅读器、无线自动百叶窗和HVAC阻尼器、执行器等。它选择电池供电，主要的考虑是电池平台的容量和普及，且AA电池比AAA电池有更大的容量。
图示1-大联大世平代理的TI产品的低功耗智能门锁解决方案系统方块图
产品特性:
4节AA串联电池，具有5年以上的电池寿命；
每天24次上锁或解锁活动；
BLE无线电连接周期；
电机驱动器具有集成型FET和电流感应比较器，可采用最少的分立式组件实现轻松的设计和较小的解决方案尺寸；
基于电压的电池电量监测计，集成型直流/直流转换器；
采用第三方BLE iOS和Android应用通过BLE测试；
最多4秒的可配置广告间隔。
产品叙述：
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