大联大诠鼎集团推出TOSHIBA和AMS的适用于VR虚拟现实的多个解决方案
2017年1月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出Toshiba和AMS的适用于虚拟现实的多个解决方案，如各种不同输出（入）接口的接口桥接芯片、3D手势传感器和微型影像传感器模块及等等。
基于Toshiba的VR接口桥接解决方案
随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高，在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免，因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动外围器件（MPD）”的接口桥接芯片，可支持高速数据传输协议，比如MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据，也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合，比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。
图示1-大联大诠鼎推出的基于Toshiba的VR接口桥接解决方案图示2-大联大诠鼎推出的基于Toshiba的接口桥接解决方案示意图
东芝的电桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议，例如MIPI®、MDDI、LVDS、Display Port和HDMI，便于任何电子产品设计；输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力，包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛，涉及手机、数码相机、打印机等；另外，东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品，如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。
图示3-大联大诠鼎推出的基于Toshiba的“移动外围器件（MPD）”接口桥接芯片输入/输出接口组合
Toshiba HDMI接口桥接芯片列表
Part
number
TC358743XBG
TC358749XBG
TC358840XBG
TC358779XBG
TC358870XBG
Package
Image
Input
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