大联大友尚集团推出基于TI产品的BLE美颜口罩方案
2016年7月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI（德州仪器）的美颜口罩解决方案，该方案由TI的AFE4300模拟前端芯片和TI 低功耗MCU MSP430构成，搭载TI CC2541 BLE模块作为无线传输，内置TI BQ51003作为无线充电的接收端。SimpleLink™超低功耗平台的 CC1310无线微控制器，帮助用户将超低功耗和远程连通性轻松添加至他们的物联网（IoT）设计中。图示1-大联大友尚推出基于TI产品的BLE美颜口罩照片
大联大友尚此次推出的基于TI产品的这款智能美颜口罩方案，在物理结构上区别于其他方案，其所采用独特的工业设计在使人佩戴的时候感觉舒服的同时，利用微弱的生物电流刺激面部肌肉，起到面部按摩的作用，以达到美颜的功效。该方案通过蓝牙与手机等智能设备进行数据传输并通过APP实时掌握佩戴时导电板上的电流大小及生物曲线，并可通过APP进行实时调节达到个体感觉最舒服的状态。图示2-大联大友尚推出基于TI产品的BLE美颜口罩解决方案系统架构图
TI的BLE美颜口罩解决方案采用了TI的AFE4300模拟前端，具有集成度高，体积小，灵敏度高的特点；其主控芯片为TI低功耗的MCU MSP430，具有多种工作模式及多种外部接口、通信方式和128KB 存储空间；其无线通信采用TI CC2541的超低功耗蓝牙BLE方案，具有低功耗，体积小，传输距离远，抗干扰能力强等特点；可与IOS，Android系统的手机/平板等设备互连，利用APP进行操作；采用TI BQ51003无线充电方案，适用于Qi1.1标准。..
