ST 公司的STM32F100VBT6采用ARM Cortex™-M3 32位RISC内核,工作频率24MHz,集成了高速嵌入式存储器(闪存高达128kB、SRAM高达8kB)以及各种增强外设和连接到两条APB总线的I/O。所有器件提供两个I2C、两个SPI、一个HDMI CEC和多达3个USART标致通信接口以及一个12位ADC、两个12位DAC和六个通用16位定时器和PWM定时器。主要用在控制和用户接口、医疗设备、PC和游戏机外设、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、视频通信和HVAC等。图1 STM32F100xx系列方框图
STM32F100xx简介
低/中密度、基于ARM的高级32位MCU,带有16 kB ~128kBFlash、12个定时器、ADC、DAC和8个通信接口STM32F100xx系列整合了工作频率为24MHz的高性能ARM Cortex™-M3 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(闪存高达128kB,SRAM高达8kB)以及各种增强型外设和连接到两条APB总线的I/O。所有器件均提供标准通信接口(2个I2C、2个SPI、1个HDMI CEC和3个USART)、1个12位ADC、两个12位DAC、6个通用16位定时器和高级控制PWM定时器。图2 STM32F100VBT6评估板硬件方框图
STM32F100xx低/中密度产品系列的工作温度范围为–40~+85℃和–40~+105℃,电源电压范围为2.0V~3.6V。全面的节电模式实现了低功耗应用设计。
STM32F100xx系列器件采用3种不同的封装,引脚为48~100个。不同的器件带有不同的外设集。
这些特性让STM32F100xx系列微控制器适于大量应用,如应用控制和用户接口、医疗和手持式设备、PC和游戏机外设、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频通信和HVAC。图3 STM32F100VBT6评估板电路图(1)
STM32F100VBT6主要特性
• 内核:ARM 32位Cortex™-M3 CPU
– 24MHz的最高频率和1.25DMIPS/ MHz(Dhrystone 2.1)的性能
– 单循环乘法和硬件除法
• 存储器
– 16 kB ~128kB Flash存储器
– 4kB ~8kB SRAM
• 时钟、复位和电源管理
– 2.0V~3.6V应用电源和I/O
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