英飞凌推出用于高压应用的EasyPACK CoolGaN 功率模块， 进一步扩大其氮化镓功率产品组合

随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶体管模块，进一步扩大其持续壮大的氮化镓（GaN）功率产品组合。该模块基于Easy Power Module平台，专为数据中心、可再生能源系统、直流电动汽车充电桩等大功率应用开发。它能满足日益增长的高性能需求，提供更大的易用性，帮助客户加快设计进程，缩短产品上市时间。

英飞凌EasyPACK™

英飞凌科技高级副总裁兼环保能源模块和系统业务负责人Roland Ott表示：“这款基于CoolGaN™的EasyPACK™ 功率模块结合了英飞凌在功率半导体和功率模块两大领域的专长，帮助客户应对数据中心、可再生能源、电动汽车充电等应用对高性能和节能型技术日益增长的需求。”

EasyPACK™ CoolGaN™模块集成的CoolGaN™ 650 V功率半导体因采用紧凑型裸片封装而拥有低寄生电感，可实现快速、高效的开关性能。凭借这一设计，单个模块即可提供最高70 kW的单相功率，能够支持拥有扩展能力的紧凑型大功率系统。此外，该模块通过将英飞凌的.XT互连技术与各种CoolGaN™选项相结合，提高了性能和可靠性。随着.XT 技术在高性能衬底上的实现，热阻得到大幅降低，不仅提高了系统效率，还降低了冷却需求，使模块即使在严苛的工作条件下也能拥有更高的功率密度和出色的循环稳健性。EasyPACK™ CoolGaN™模块支持多种拓扑结构和定制选项，可满足工业和能源应用的各种要求。