芯驰发布 4 纳米 AI 座舱芯片 X10：Arm v9.2 CPU，支持 7B 模型本地部署

芯驰科技本月 23 日在 2025 上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。

规格方面，芯驰 X10 芯片配备 200K DMIPS 算力的 Arm v9.2 架构 CPU、1.8 TFLOPS 算力的 GPU 和 40 TOPS 算力的 NPU，支持 128bit 位宽的 9600MT/s LPDDR5x 内存，系统内存带宽达 154GB/s，是当前量产旗舰座舱芯片的 2 倍以上。

得益于出色的内存带宽，X10 芯片支持在运行大模型的同时，还可以部署多个小模型，并支持多个 AI 推理任务的灵活调度，实现不同优先级 AI 任务的有效协同。

注意到，这一芯片还内嵌 ISP、音频 DSP、4Kp120 视频 CODEC、8K 显示引擎，并支持 UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0 以及 2.5GbE / 1GbE TSN 以太网。

此外芯驰 X10 还集成丰富的传感器接口，除了传统语音识别外，还支持车内乘员状态感知、车外环境感知，并可通过车身网络获取车辆的状态和位置信息，为多模态的 AI 大模型提供全方位的信息输入。

芯驰科技表示，X10 系列芯片计划于 2026 年开始量产。