Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术
全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求
Nexperia今日宣布推出一系列具有高信号完整性的双向静电放电(ESD)保护二极管，采用创新的倒装芯片平面栅格阵列(FC-LGA)封装。这项新型封装技术经过了专门优化，旨在保护和过滤现代汽车中日益普及的高速数据通信链路。像车载摄像头视频链路、千兆级汽车以太网网络及信息娱乐接口（如USBx、HDMIx和PCIex）等应用均可受到保护，免受可能造成损害的ESD事件的影响。
倒装芯片封装具有极少的寄生元件，无需邦定线或铜引线框架，从而确保了高性能和出色的信号完整性。Nexperia的新型2引脚和3引脚FC-LGA二极管具有超低的电容(<0.25 pF)和插入损耗（14.6 GHz时为-3 dB），低电容和低插入损耗对于高数据速率应用至关重要。两种倒装芯片封装，即2引脚DFN1006L(D)-2和3引脚DFN1006L(D)-3，都采用与标准封装相同的尺寸，确保即插即用的兼容性。与传统DFN技术相比，可提供高达6 GHz的带宽提升。此外，3引脚器件能够保护两个通道并提供电容匹配，从而节省更多空间，同时进一步提高电路性能和稳定性。
此次新推出的二极管系列，除了提供出色的信号完整性之外，反向工作电压(Vrwm)范围也很宽，包括5 V、18 V、24 V和30 V选项。更高电压的器件具有额外的优势，能够灵活地放置在电路板上，从而保护链路上各个点连接的多个器件。Nexperia能够提供采用带侧边可湿焊盘(SWF)的倒装芯片封装的ESD保护二极管，比如采用DFN1006LD-2封装的PESD5V0H1BLG-Q和采用DFN1006LD-3封装的的PESD5V0H2BFG-Q等产品。得益于此，可使用自动光学检测(AOI)对焊点进行检测，以满足将安全视为重中之重的汽车行业的严格质量要求。
Nexperia保护和过滤产品组负责人Alexander Benedix表示：“这些新推出的二极管将侧边可湿焊盘与DFN1006封装相结合，针对信号完整性进行了优化，相比当前在售的产品有了显著改进。这些二极管旨在支持数据密集型汽车应用日益增长的趋势，体现了Nexperia在封装技术方面成熟可靠的专业实力。此次新产品的发布，进一步彰显了我们致力于提供创新解决方案的承诺，以满足各行各业工程师不断变化的需求。”
首批三款5V倒装芯片二极管已投入量产。六款18 V、24 V和30 V的产品目前已提供样品，并将于2025年第二季度投入量产。如需详细了解采用FC-LGA封装的Nexperia ESD保护器件，请访问：http://www.nexperia.com/flip-chip-esd-protection
关于Nexperia
Nexperia总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有12,500多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。Nexperia为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。
