长光辰芯联合武汉精测发布基于2.71亿像素CMOS图像传感器的全新高精度显示器缺陷检测解决方案

长春长光辰芯微电子股份有限公司（简称"长光辰芯"）与武汉精测电子集团股份有限公司（简称"武汉精测"）今日联合宣布推出全球首款基于2.71亿像素CMOS图像传感器的全新高精度显示器缺陷检测解决方案，为高端工业检测、显示器质量缺陷检测等细分领域带来全新的技术突破。

精测 AOI检测设备(左)， 加特林光学仪器（右）

作为机器视觉系统的核心组件，工业成像设备的性能直接决定了检测精度上限和Tact Time下限。面对Tandem OLED（叠层）、Fold OLED（折叠）、Miro OLED、Micro LED等新一代显示技术对高分辨与微小缺陷检测提出的更严格要求，传统的工业成像设备分辨率已经无法满足行业快速发展的需求。

本次发布的全新解决方案采用了2.71亿像素超高分辨率的CMOS图像传感器——GMAX15271BSI，该芯片具备先进的1.5μm背照式像素技术，同时得益于先进的电路设计，可实现0.75e-的超低读出噪声和73.9dB的高动态范围，配合高速sub-LVDS数据接口，可确保设备在高传输速率下数据的完整性与稳定性。结合武汉精测独创的显示屏单像素亮色度精确提取算法技术，传感器的2.71亿像素为显示屏的亮色度检测和补偿提供更高的成像Mapping（分辨率高达3800*3000的 Micro OLED显示器，依然可以高达5*4.6的Mapping），弱化成像时的摩尔纹，可极大降低对高分辨率大尺寸显示器的微小缺陷检测时的误判，赋予了设备精确检测1/3 Dot缺陷的能力；极低的读出噪声和高动态范围结合高分辨率和独创算法，为显示器中低灰阶的微弱缺陷检测与补偿，提供了新的可能。

该方案高度融合了双方在高端图像传感与机器视觉领域的技术优势，实现了微小微弱Mura缺陷检测准确率、高分辨率显示屏的检测UPH、简化微显检测系统等创新突破，助力行业用户更有效的应对复杂多样的检测场景，实现效率与精准性的双重提升。

GMAX15271BSI

双方围绕高精度显示器缺陷检测解决方案所展开的一系列卓有成效的合作，将持续为行业带来积极影响。凭借GMAX15271BSI的独特优势以及武汉精测在机器视觉领域的技术积淀，也将持续降低对PixelShift技术依赖，实现显示器检测方案全流程、高精度、高时效性的技术突破，从而为客户提速增效，促进生产流程的优化升级。

未来，双方将进一步探索在半导体、新能源等领域的广泛合作。携手推动行业技术革新，进一步激发机器视觉领域多元应用场景的创新活力，打造更为广阔的市场空间。为行业的高速、高质量发展持续注入强劲动力，积极履行企业社会责任，助力产业迈向新高度。