英飞凌推出八款新品，包括用于汽车应用的AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU，扩展了其蓝牙产品组合
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。凭借CYW20829产品系列的高集成度，设计人员能够减少多种应用的材料清单（BOM）成本和器件占板面积，包括个人电脑（PC）配件、低功耗音频、可穿戴设备、太阳能微型逆变器、资产追踪器、健康和生活方式、家庭自动化等。英飞凌丰富的开发基础架构和对强大安全性的承诺能让设计人员受益，同时，英飞凌还支持安全启动和执行环境以及加密加速以保护敏感数据。
AIROC™ CYW89829
AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中最新的汽车部件，具有强大的射频性能、长距离和最新的蓝牙5.4功能，包括带响应的周期性广播（PAwR），是汽车接入和无线电池管理系统（wBMS）应用的理想之选。该系列芯片采用ARM® Cortex®双核设计，具有独立的应用和低功耗蓝牙子系统，可全面支持蓝牙5.4、低功耗、10 dBm输出功率（无需功率放大器）、集成闪存、CAN FD、加密加速器和包括信任根（RoT）在内的高安全性，并且达到PSA 1级安全认证的要求。
英飞凌科技蓝牙产品线副总裁Shantanu Bhalerao表示：“英飞凌提供业界最广泛的物联网解决方案组合之一。我们的蓝牙解决方案具有强大的连接能力和最新功能。AIROC™ CYW89829汽车低功耗蓝牙MCU和AIROC™ CYW20829多功能低功耗蓝牙MCU具有超低功耗和高度集成的特性，可为汽车、工业和消费市场的各种应用提供更好的用户体验。”
英飞凌一直在与客户合作设计CYW20829 系列的现有产品，并获得了积极的评价：
ITON首席执行官Kevin Wang表示：“英飞凌CYW20829是市场上领先的蓝牙部件，已通过最新的蓝牙5.4认证。CYW20829具有非常出色的射频性能，支持PAwR和低功耗音频。这些特性为消费和工业市场带来了更多可能性。”
佩林科技首席执行官蔡毅表示：“CYW20829具有出色的射频性能、灵活的API和优秀的长距离特性，为商业照明、工业物联网等领域提供了卓越的解决方案。”
全球机器人行业领导企业Addverb的首席科学家Tapan Pattnayak表示：“今年早些时候，蓝牙技术联盟发布了5.4版规范，增加了带响应的周期性广播和加密广播数据这两项新功能。凭借在英飞凌CYW20829芯片上实现的这些功能，Addverb开发出用于工业仓库无线机器人的安防监控系统，满足了客户的安全需求。”
供货情况
新产品有多个型号，每个型号都有自己的特点和重点应用。
目前正在生产的产品有：
－ CYW20829B0000，采用56QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于PC配件、遥控器、电子货架标签和低端低功耗蓝牙MCU；
－ CYW20829B0010，采用56QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于游戏配件和低功耗音频产品；
－ CYW20829B0-P4EPI100和CYW20829B0-P4TAI100 模块，尺寸均为14.5x19 mm，适用于长距离、资产追踪、电动工具和通用低功耗蓝牙用例。
目前出样的有：
－ CYW20829B0021，采用40QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于工业和长距离应用；
－ CYW89829B0022，采用40QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于无线电池管理系统和汽车接入；
－ CYW89829B0232，采用77BGA SoC封装，尺寸为7x8 mm，适用于无线电池管理系统和汽车接入；
－ CYW20829B1230将于2025 年第二季度出样，采用 64 Ball BGA SoC封装，尺寸为 4.5x4.5 mm，适用于可穿戴设备、电动工具和资产追踪。
点击这里了解AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙MCU 系列的更多信息。
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关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
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英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
