杰发科技推出首颗MCU+芯片AC7801L 并在慕尼黑上海电子展亮相

四维图新旗下杰发科技受邀参加2024慕尼黑上海电子展，正式推出首颗MCU+芯片AC7801L。这是杰发科技首次在单颗芯片中集成MCU、高压LDO电源、CAN/LIN Transceiver、监控诊断、安全保护电路以及Driver和Sensor等功能，以实现更丰富的功能连接和更高的可靠性。


AC7801L采用Arm Cortex-M0+内核，主频达48MHz，支持MPU和32*32乘法器，融合了28V输入高压LDO电源和LIN Transceiver，拥有20KB RAM带ECC校验。AC7801L符合AEC-Q100 Grade 1等级要求，工作温度范围达-40℃~125℃，具有体积小、功耗低、可靠性高、扩展性强、以及成本低等优势，可适用于车身控制系统、舒适系统等领域。目前，可提供AC7801LFDEA和AC7801LFCEA两种封装形式。


AC7801L同样具有丰富强大的软件生态系统，包括应用文档、电机驱动和乘用车BCM解决方案、评估板、函数库及例程、烧录工具、仿真工具、集成开发环境和多渠道的技术支持。


杰发科技副总经理熊险峰表示，我们很高兴能够在慕尼黑电子展上推出AC7801L，这是杰发科技三大MCU产品系列（AC780x/AC7840x/AC7870x）以外，全新推出的一个产品系列。当今整车厂和Tier 1降本增效和国产替代需求强烈，在优化设计的时候，需要考虑高度集成，减少外围BOM，以及优化PCB面积和提升系统可靠性。在此背景下，杰发科技研发团队的最新力作MCU+应运而生，并表现出强大的生命力和优势。 


MCU+可提供可靠的数据传输和处理，以简化系统设计，提升可靠性，节约成本，并应用于车身系统、舒适系统、底盘和驾驶辅助、动力系统、以及混合动力和电驱动系统中。AC7801L是杰发科技MCU+芯片系列的一个开端，后续将会推出更多的MCU+系列芯片，助力客户在新能源汽车时代获得更好的市场效益。


此次慕尼黑上海电子展，杰发科技还展示了MCU和SoC全系列产品，并联合多个合作伙伴展示了众多新能源智能网联汽车电子解决方案。

目前，AC7801L已提供样片，预计将于2024年底正式量产供货。有任何商务和技术支持需求，请联系services@autochips.com。