Molex 莫仕推出KickStart连接器系统，首款符合OCP标准

Molex 莫仕推出KickStart连接器系统，首款符合OCP标准，集成电源和信号，用于Boot-Drive互连的完整解决方案

• 符合OCP标准的集成电源，低速和高速信号的单条线缆组件，满足通用硬件互连方案的要求，可简化服务器设计。
• 灵活且易安装的互连方案，代替了多器件的应用，减少了多条线缆管理的困难。
• 低高度的设计和机械结构与OCP 推荐的Molex's NearStack PCIe产品保持一致，优化了空间占用，降低了应用风险，加速产品的上市时间。

Molex莫仕推出KickStart连接器系统，进一步丰富了其符合开放计算项目（Open Compute Project，OCP）标准的解决方案。作为一种创新的全功能互连系统，KickStart是第一款符合OCP标准的Boot-Drive线缆互连方案，单条线缆组件中集成了低速信号，高速信号和电源。这个完善的方案让客户避免采用多个线缆组件，优化空间利用，加速升级换代，为服务器和设备制造商提供了既灵活、又标准化，且易于安装和拆卸的连接Boot-Drive外设的方法。

Molex莫仕数据与通讯系统解决方案事业部亚太区FAE总监崔君军表示：

“KickStart连接器系统进一步强化了我们在现代数据中心中消除复杂性并推动标准化的目标。这种符合OCP标准的解决方案降低了客户的风险，减轻他们验证单独解决方案的负担，并提供更快、更简单的途径来进行关键数据中心的服务器升级。”

下一代数据中心服务器的模块化要求

KickStart这款集成信号和电源的互连方案是SFF-TA-1036所定义的标准方案，且符合OCP 数据中心模块化硬件系统规范（DC-MHS），是与OCP各成员一起开发的。KickStart是OCP M-PIC规范推荐的用于与Boot外设互连的线缆连接器。

作为唯一符合经OCP推荐用于Boot-Drive的内部I/O连接解决方案，KickStart使客户能够应对不断发展的存储信号速度。该系统支持PCIe Gen 5信号速度，数据传输速率高达32 Gbps NRZ。其支持PCIe Gen 6的升级计划将能满足不断增长的带宽需求。

此外，KickStart符合Molex莫仕屡获殊荣且经OCP推荐的NearStack PCIe连接器系统的尺寸规格和坚固机械结构，具有最低11.10mm的配合剖面高度，以实现空间优化、加强气流管理，并减少与其他元件之间的互相干涉。这个新的线缆方案也允许单一的混接线缆使用，支持线缆一端采用KickStart而线缆另一端采用Sliver 1C，用于与EDSFF固态硬盘互连。对混合电缆的支持进一步简化了与服务器、存储和其他外设设备的集成，同时精简硬件升级和模块化策略。 

统一的标准增强产品的性能，降低供应链约束

KickStart非常适合于OCP服务器、数据中心、白盒服务器、存储系统等，其可减少在系统中采用多种互连方案，同时加速产品的开发。为了支持当前和未来不断发展的信号速率和供电要求，Molex数据中心产品方案开发团队和Molex电源产品开发团队一起合作优化触点端子设计、热仿真和功率损耗。与Molex莫仕的所有互连解决方案一样，KickStart也得到了世界级工程技术、大规模制造和全球供应链能力的支持。 

产品供应

KickStart连接器系统的样品现可供评估。 

标准化服务器Boot-Drive连接

KickStart连接器系统符合 SFF-TA-1036 标准。开放计算项目 (OCP) 在其 M-PIC 规范中推荐使用 KickStart 连接器系统作为电缆优化的Boot-Drive外设连接器。

电源和信号电路
位于一根电缆组件中

KickStart电缆组件和连接器通过将电源和信号电路组合到一个易于安装的电缆组件中，减少了管理多条电缆的需要。

低配高且坚固的设计

KickStart连接器采用低配高设计，可实现更好的空间优化，垂直高度为 11.10 毫米，这使其成为唯一 OCP 推荐的专门为Boot-Drive应用设计的内部 I/O 连接器解决方案。

目前，该产品已在2023年OCP全球峰会上正式展出。在本次峰会上，Molex展示了符合下一代OCP规范的机架系统，包含IT Gear和Power-shelf线缆，Bus Bar，以及224G互连方案：Inception线缆背板、CX2 Dual Speed线缆、Mirror Mezz Enhanced扣板连接器等，为下一代数据中心铺平道路。

作为Molex莫仕的授权分销商，Heilind可为市场提供相关产品服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。