LEMO推出扩展温度范围的全新HY真空密封型号连接器

LEMO 宣布扩展其已经过现场验证的 M 系列连接器，推出全新HY真空密封型号，并提供各种尺寸和针芯配置。这种新的固定式插座型号专为在恶劣环境中需要真空密封环境的应用而设计。

得益于创新的灌封材料，新的 HY 型号能够在更广泛的温度范围内以超低泄漏率实现真空密封。

同时优化了 PCB的尾端，即使是高密度的针芯配置也能更轻松地进行 PCB 布线。接地脚也得到了改进，现在可以使用标准接地针或特殊的抗振螺纹孔进行固定。

M 产品系列的这一新成员为需要真空密封集成的客户提供了最高密度的棘轮耦合连接器。超低泄漏率与宽广的温度范围相结合，使其可在光学终端外壳或高海拔应用中展现出无与伦比的性能。