Vishay推出业内高容量、高机械强度，应用于航空航天系统的新款液钽电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为满足航空航天应用需求，推出新款高能液钽电容器---EP2，器件每款电压等级和外形尺寸的容量均为业界先进。EP2有B和C两种封装，提供径向插件端接，可选螺杆固定，可用来直接取代同类器件，或用作等效机械封装的高容量电容，减少元件数量、节省空间、降低设计成本。
日前发布的器件采用Vishay成熟的SuperTan®技术，B封装和C封装器件超高容量分别达到2,700 µF~48,000 µF和3,600 µF~72,000 µF。电容器额定电压为25 VDC至125 VDC。EP2容值指标居业界先进水平，其中C封装器件80 V条件下的容值达到9,000 µF，35 V条件下达到58,000 µF，这些容值分别比紧随其后的竞品高50 %和21 %。电容器标准容值公差为± 20 %，同时提供公差为± 10 %的产品。
EP2采用全钽密封外壳提高可靠性，适于激光制导、雷达和航电系统脉冲电源和能量保持应用。电容器机械性能牢固，提高了抗振动（高频：20 g；随机：19.64 g）和抗机械冲击（50 g）的能力。
电容器工作温度-55 °C至+85 °C，当电压降额使用时最高可达到+125 °C，1 kHz和+25 °C下，最大ESR低至0.017 Ω。电容器有锡/铅（Sn / Pb）端接和符合RoHS的100%纯锡端接不同类型。
EP2现可提供样品并已实现量产，大宗订货供周期为16周。
