恩智浦与日立能源合作开发电源模块，加快碳化硅在电动交通领域的采用

在此次合作中，恩智浦GD3160隔离式栅极驱动器与日立能源RoadPak SiC电源模块相结合，将高效、可靠且功能安全的电子动力传动系统更快地推向市场

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布与日立能源合作，加快碳化硅（SiC）电源半导体模块在电动交通领域的采用。此次合作项目为动力逆变器提供基于SiC MOSFET的解决方案，更高效可靠且功能安全，该解决方案由恩智浦先进的高性能GD3160隔离式高压栅极驱动器和日立能源RoadPak汽车SiC MOSFET功率模块组成。

产品重要性

电动汽车厂商采用SiC MOSFET动力器件，可比采用传统硅IGBT获得更高的续航里程，提高系统整体效率。SiC MOSFET功率器件带有高性能功率半导体模块和隔离式栅极驱动器，可实现更快的开关速度及更低的导通电阻和热损耗，还可缩小电动汽车（xEV）动力驱动逆变器的尺寸，降低其成本，并减少电池组所需的容量，延长车辆的续航里程。

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日立能源的高性能汽车功率半导体模块RoadPak提供出色的散热和低杂散电感，经久耐用，适应恶劣的汽车应用环境，这些因素在充分发挥SiC MOSFET全部功能和优势中不可或缺。为获得出色性能，该电源模块与恩智浦GD3160高电压隔离式栅极驱动器相结合，可实现快速、可靠的开关与故障保护。

恩智浦副总裁兼驱动器和能源系统产品线总经理Robert Li说：“通过与日立能源合作，我们能够突出SiC MOSFET在电动交通领域的效率和续航里程优势。我们的解决方案结合了恩智浦GD3160与日立能源RoadPak SiC模块，能缩短SiC MOSFET驱动电机逆变器从评估到性能优化的过渡时间。”

日立能源利用其在工业和运输领域的技术和经验，开发适合电动交通应用的高密度RoadPak汽车SiC功率模块。RoadPak半桥功率模块在小巧的外形尺寸中集成了1200V SiC MOSFET、一体化冷却针翅式散热片和低电感连接。该模块支持电动公交车、电动乘用车、高性能电动方程式赛车等广泛应用。

日立能源半导体业务总经理Rainer Kaesmaier表示：“我们很高兴与恩智浦半导体合作，以更快的低损耗开关提高电动交通的性能。我们的联合解决方案基于恩智浦的栅极单元和日立能源的SiC RoadPak，以我们行业领先的经验和创新技术为构建基础，帮助延长电动汽车的行驶里程，减少全球碳排放，在世界各地推动可持续交通。”

更多信息，请访问nxp.com/GD3160

供货情况

·       FRDMGD31RPEVM，为RoadPak SiC模块定制的GD3160半桥EVB现已上市。

·       日立能源的1200V RoadPak半桥SiC模块现已上市，可选580A、780A或980A容量。