Microchip的加速碳化硅(SiC)开发工具包包括快速优化Microchip SP6LI 低电感SiC模块和系统系列性能所需的硬件和软件元素。
该新工具使设计人员可以利用AgileSwitch®智能配置工具(ICT)和设备编程器,通过软件升级来调整系统性能,无需焊接。
Microchip的SP6LI 超低电感SiC MOSFET电源模块在80°C的外壳温度下具有700V,538A至1200V,394A至754A的相脚拓扑。
借助Microchip的Agileswitch栅极驱动器和高性能SiC功率模块,可以让开发人员无需再对功率模块检验后再花费时间开发自己的栅极驱动器,从而将开发周期缩短数月。
Microchip的栅极驱动器工具包现已在睿查森电子 (Richardson RFPD) 发售。该工具包包括SP6LI模块、栅极驱动器板、安装硬件、编程器、电缆和ICT的链接,使开发人员能够立即开始进行双脉冲测试。